[实用新型]晶圆夹持装置有效

专利信息
申请号: 202023279489.0 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN213519916U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 肖宇;易涛;岳湘 申请(专利权)人: 无锡奇众电子科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/67
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 沃赵新
地址: 214135 江苏省无锡市新吴区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 夹持 装置
【权利要求书】:

1.一种晶圆夹持装置,包括两个夹臂用于夹持晶圆,其特征在于:还包括一个滑轨以及转台,夹臂的端部设置在滑轨上可沿其滑动,两个夹臂位于滑轨上的端部分别铰接一个连接片,连接片的另一端与转台铰接,转台连接电机转轴由其带动转动;当两个夹臂夹紧后,连接片与转台的铰接轴心与电机轴心位于同一平面,且该平面与滑轨平行,且任意连接片的两端均位于电机轴心的两侧。

2.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置,其特征在于:所述连接片与转台连接的端部呈半圆形。

3.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置,其特征在于:连接片的两端连线与电机轴心线垂直相交。

4.根据权利要求1或者2所述的晶圆夹持装置,其特征在于:所述夹臂上设置若干个夹块,夹块表面设置有凹槽,凹槽与晶圆外边缘相配合。

5.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置,其特征在于:还包括一个传感器用于感知夹臂之间是否存在晶圆。

6.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置,其特征在于:还包括两个位置传感器,所述夹臂位于转台的端部还设置有感应片,位置传感器用于探测感应片。

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