[实用新型]晶圆夹持装置有效
申请号: | 202023279489.0 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN213519916U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 肖宇;易涛;岳湘 | 申请(专利权)人: | 无锡奇众电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 沃赵新 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹持 装置 | ||
本发明公开了一种晶圆夹持装置,包括两个夹臂用于夹持晶圆,还包括一个滑轨以及转台,夹臂的端部设置在滑轨上可沿其滑动,两个夹臂位于滑轨上的端部分别铰接一个连接片,连接片的另一端与转台铰接,转台连接电机转轴由其带动转动;当两个夹臂夹紧后,连接片与转台的铰接轴心与电机轴心位于同一平面,且该平面与滑轨平行,且任意连接片的两端均位于电机轴心的两侧。本装置可以对晶圆边缘进行夹持固定,不影响正反两面的检测;此外,夹紧后,即使断电,夹紧装置可以保持夹紧装置,防止晶圆脱落。
技术领域
本发明涉及晶圆检测技术领域,具体涉及一种晶圆夹持装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和英寸为主。
厂家在交货或者收货环节,经常要对其品质检验。除了正面检测,还需要对反面也进行检测,现有技术中大多采用吸盘对晶圆进行移动、翻转等。然后吸盘具有一定的面积,其位于晶圆表面时,会导致该区域无法检测或造成污染,甚至会出现真空不足造成吸附不牢而晶圆破损。
发明内容
本发明要解决的技术问题是解决上述现有技术的不足,提供一种可对晶圆进行夹持固定的装置。
为了解决上述现有技术的不足,本实用新型采用的技术方案为:一种晶圆夹持装置,包括两个夹臂用于夹持晶圆,还包括一个滑轨以及转台,夹臂的端部设置在滑轨上可沿其滑动,两个夹臂位于滑轨上的端部分别铰接一个连接片,连接片的另一端与转台铰接,转台连接电机转轴由其带动转动;当两个夹臂夹紧后,连接片与转台的铰接轴心与电机轴心位于同一平面,且该平面与滑轨平行,且任意连接片的两端均位于电机轴心的两侧。
进一步的,所述连接片与转台连接的端部呈半圆形。
进一步的,连接片的两端连线与电机轴心线垂直相交。
进一步的,所述夹臂上设置若干个夹块,夹块表面设置有凹槽,凹槽与晶圆外边缘相配合。
进一步的,还包括一个传感器用于感知夹臂之间是否存在晶圆。
进一步的,还包括两个位置传感器,所述夹臂位于转台的端部还设置有感应片,位置传感器用于探测感应片。
从上述技术方案可以看出本发明具有以下优点:本装置可以对晶圆边缘进行夹持固定,不影响正反两面的检测;此外,夹紧后,即使断电,夹紧装置可以保持夹紧装置,防止晶圆脱落。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型隐藏底座的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式做具体说明。
如图1和图2所示,本实用新型的晶圆夹持装置包括两个夹臂1用于夹持晶圆,夹臂呈圆弧形,其上设置若干个夹块2,夹块表面设置有凹槽,凹槽与晶圆外边缘相配合。夹块2可以采用质量较软的材料,减少晶圆的磨损,才外采用夹块的方式可以减少与晶圆的直接接触,减少污染面积。在夹臂上方可以设置一个传感器3用于感知夹臂之间是否存在晶圆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造