[实用新型]晶圆夹持装置有效

专利信息
申请号: 202023279489.0 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN213519916U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 肖宇;易涛;岳湘 申请(专利权)人: 无锡奇众电子科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/67
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 沃赵新
地址: 214135 江苏省无锡市新吴区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 夹持 装置
【说明书】:

发明公开了一种晶圆夹持装置,包括两个夹臂用于夹持晶圆,还包括一个滑轨以及转台,夹臂的端部设置在滑轨上可沿其滑动,两个夹臂位于滑轨上的端部分别铰接一个连接片,连接片的另一端与转台铰接,转台连接电机转轴由其带动转动;当两个夹臂夹紧后,连接片与转台的铰接轴心与电机轴心位于同一平面,且该平面与滑轨平行,且任意连接片的两端均位于电机轴心的两侧。本装置可以对晶圆边缘进行夹持固定,不影响正反两面的检测;此外,夹紧后,即使断电,夹紧装置可以保持夹紧装置,防止晶圆脱落。

技术领域

本发明涉及晶圆检测技术领域,具体涉及一种晶圆夹持装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和英寸为主。

厂家在交货或者收货环节,经常要对其品质检验。除了正面检测,还需要对反面也进行检测,现有技术中大多采用吸盘对晶圆进行移动、翻转等。然后吸盘具有一定的面积,其位于晶圆表面时,会导致该区域无法检测或造成污染,甚至会出现真空不足造成吸附不牢而晶圆破损。

发明内容

本发明要解决的技术问题是解决上述现有技术的不足,提供一种可对晶圆进行夹持固定的装置。

为了解决上述现有技术的不足,本实用新型采用的技术方案为:一种晶圆夹持装置,包括两个夹臂用于夹持晶圆,还包括一个滑轨以及转台,夹臂的端部设置在滑轨上可沿其滑动,两个夹臂位于滑轨上的端部分别铰接一个连接片,连接片的另一端与转台铰接,转台连接电机转轴由其带动转动;当两个夹臂夹紧后,连接片与转台的铰接轴心与电机轴心位于同一平面,且该平面与滑轨平行,且任意连接片的两端均位于电机轴心的两侧。

进一步的,所述连接片与转台连接的端部呈半圆形。

进一步的,连接片的两端连线与电机轴心线垂直相交。

进一步的,所述夹臂上设置若干个夹块,夹块表面设置有凹槽,凹槽与晶圆外边缘相配合。

进一步的,还包括一个传感器用于感知夹臂之间是否存在晶圆。

进一步的,还包括两个位置传感器,所述夹臂位于转台的端部还设置有感应片,位置传感器用于探测感应片。

从上述技术方案可以看出本发明具有以下优点:本装置可以对晶圆边缘进行夹持固定,不影响正反两面的检测;此外,夹紧后,即使断电,夹紧装置可以保持夹紧装置,防止晶圆脱落。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型隐藏底座的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式做具体说明。

如图1和图2所示,本实用新型的晶圆夹持装置包括两个夹臂1用于夹持晶圆,夹臂呈圆弧形,其上设置若干个夹块2,夹块表面设置有凹槽,凹槽与晶圆外边缘相配合。夹块2可以采用质量较软的材料,减少晶圆的磨损,才外采用夹块的方式可以减少与晶圆的直接接触,减少污染面积。在夹臂上方可以设置一个传感器3用于感知夹臂之间是否存在晶圆。

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