[实用新型]一种插片机用插片盒的固定装置有效
申请号: | 202023280051.4 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN213546280U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 冯震坤 | 申请(专利权)人: | 无锡荣能半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人: | 姬颖敏 |
地址: | 214183 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 插片机用插片盒 固定 装置 | ||
1.一种插片机用插片盒的固定装置,其特征在于:包括支撑插片盒的底盘机构(1)、夹持所述插片盒一端的第一夹持机构(2)、驱动所述第一夹持机构(2)夹持所述插片盒的第一驱动装置(3)、夹持所述插片盒另一端的第二夹持机构(4)、驱动所述第二夹持机构(4)夹持所述插片盒的第二驱动装置(5)、和驱动所述插片盒移动的移动机构(6);所述插片盒放置在所述底盘机构(1)上;所述第一夹持机构(2)和所述第二夹持机构(4)分别设置在所述移动机构(6)上所述插片盒两端;所述第一驱动装置(3)相对设置在所述移动机构(6)上所述插片盒的一端;所述第二驱动装置(5)相对设置在所述移动机构(6)上所述插片盒的另一端。
2.根据权利要求1所述的插片机用插片盒的固定装置,其特征在于:所述底盘机构(1)包括放置所述插片盒的底板(11)和限制所述插片盒的限位销(12);所述限位销(12)并列设置在所述底板(11)上;所述限位销(12)嵌入所述插片盒。
3.根据权利要求1所述的插片机用插片盒的固定装置,其特征在于:所述第一夹持机构(2)包括设置在所述底盘机构(1)上的旋转轴(21)、交错旋转设置在所述旋转轴(21)上的第一夹持杆(22)、压紧所述插片盒的第一压块(23)和开设在所述第一压块(23)上的第一压槽(24);所述第一压块(23)设置在所述第一夹持杆(22)的一端;所述第一驱动装置(3)驱动所述第一夹持杆(22)的另一端;所述插片盒嵌入所述第一压槽(24)。
4.根据权利要求3所述的插片机用插片盒的固定装置,其特征在于:所述第一驱动装置(3)包括连接所述第一夹持杆(22)的第一驱动块(31)、开设在所述第一驱动块(31)上的第一驱动槽(32)和驱动所述第一驱动块(31)移动的第一动力装置(33);所述第一夹持杆(22)的另一端置于所述第一驱动槽(32)内。
5.根据权利要求1所述的插片机用插片盒的固定装置,其特征在于:所述第二夹持机构(4)包括夹持架(41)、压紧所述插片盒的第二夹持杆(42)、向外推动所述第二夹持杆(42)的弹性装置(43)和开设在所述第二夹持杆(42)一端的第二压槽(44);所述第二夹持杆(42)旋转设置在所述夹持架(41)的两侧;所述弹性装置(43)的一端连接所述第二夹持杆(42),所述弹性装置(43)的另一端连接所述夹持架(41);所述第二驱动装置(5)连接所述第二夹持杆(42)的另一端。
6.根据权利要求5所述的插片机用插片盒的固定装置,其特征在于:所述第二驱动装置(5)包括连接所述第二夹持杆(42)的第二驱动块(51)、开设在所述第二驱动块(51)上的第二驱动槽(52)和驱动所述第二驱动块(51)的第二动力装置(53);所述第二夹持杆(42)的另一端置于所述第二驱动槽(52)内。
7.根据权利要求6所述的插片机用插片盒的固定装置,其特征在于:所述夹持架(41)两侧设置有导向件(45)、开设在所述导向件(45)上的导向孔(46)和旋转设置在所述第二夹持杆(42)上的导向轮(47);所述导向轮(47)沿所述导向孔(46)内滚动。
8.根据权利要求1所述的插片机用插片盒的固定装置,其特征在于:所述移动机构(6)包括移动架(61)、旋转设置在所述移动架(61)内的螺杆(62)、移动设置在所述螺杆(62)上的移动块(63)、驱动所述螺杆(62)旋转的第三动力装置(64)、设置在所述移动块(63)上的移动板(65)和防水的防护套(66);所述螺杆(62)连接所述第三动力装置(64)的驱动端;所述防护套(66)套设在所述螺杆(62)上所述移动块(63)的两侧;所述底盘机构(1)、所述第一夹持机构(2)、所述第一驱动装置(3)、所述第二夹持机构(4)和所述第二驱动装置(5)设置在所述移动板(65)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造