[实用新型]一种插片机用插片盒的固定装置有效
申请号: | 202023280051.4 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN213546280U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 冯震坤 | 申请(专利权)人: | 无锡荣能半导体材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人: | 姬颖敏 |
地址: | 214183 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 插片机用插片盒 固定 装置 | ||
本实用新型涉及一种插片机用插片盒的固定装置;其特征在于:包括支撑插片盒的底盘机构、夹持插片盒一端的第一夹持机构、驱动第一夹持机构夹持插片盒的第一驱动装置、夹持插片盒另一端的第二夹持机构、驱动第二夹持机构夹持插片盒的第二驱动装置、和驱动插片盒移动的移动机构;插片盒放置在底盘机构上;第一夹持机构和第二夹持机构分别设置在移动机构上插片盒两端;第一驱动装置相对设置在移动机构上插片盒的一端;第二驱动装置相对设置在移动机构上插片盒的另一端。解决了现有方案造成的插片盒的无法完全固定,插片盒上端会产生摆动,插片盒下端产生偏移,硅片无法准确插入插片盒等问题。
技术领域
本实用新型涉及固定装置,具体涉及一种插片机用插片盒的固定装置。
背景技术
一般的,在太阳能电池硅片的生产过程中,有一道工序是需要人们将硅片一片一片的插装到特制的装片盒内。人们采用人工手动来完成插片操作,不仅劳动强度大、效率低,而且在插片过程中还极易损坏硅片。随着太阳能电池硅片行业的自动化水平的提升,现在的企业均采用插片机来完成自动插片。
但现有的插片机的插片盒固定装置无法将插片盒牢靠固定,导致插片盒出现松动,导致插片机将硅片插入插片盒内时,硅片容易损坏。如何解决这个问题变得至关重要。
现有的方案,采用旋转气缸压紧插片盒的下端。这样的方案存在以下问题:(1)插片盒的无法完全固定,插片盒上端会产生摆动,插片盒下端产生偏移,硅片无法准确插入插片盒。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型公开了一种插片机用插片盒的固定装置,以解决现有技术中插片盒的无法完全固定,插片盒上端会产生摆动,插片盒下端产生偏移,硅片无法准确插入插片盒等问题。
本实用新型所采用的技术方案如下:
一种插片机用插片盒的固定装置;
包括支撑插片盒的底盘机构、夹持所述插片盒一端的第一夹持机构、驱动所述第一夹持机构夹持所述插片盒的第一驱动装置、夹持所述插片盒另一端的第二夹持机构、驱动所述第二夹持机构夹持所述插片盒的第二驱动装置、和驱动所述插片盒移动的移动机构;所述插片盒放置在所述底盘机构上;所述第一夹持机构和所述第二夹持机构分别设置在所述移动机构上所述插片盒两端;所述第一驱动装置相对设置在所述移动机构上所述插片盒的一端;所述第二驱动装置相对设置在所述移动机构上所述插片盒的另一端。
进一步的技术方案为:所述底盘机构包括放置所述插片盒的底板和限制所述插片盒的限位销;所述限位销并列设置在所述底板上;所述限位销嵌入所述插片盒。
进一步的技术方案为:所述第一夹持机构包括设置在所述底盘机构上的旋转轴、交错旋转设置在所述旋转轴上的第一夹持杆、压紧所述插片盒的第一压块和开设在所述第一压块上的第一压槽;所述第一压块设置在所述第一夹持杆的一端;所述第一驱动装置驱动所述第一夹持杆的另一端;所述插片盒嵌入所述第一压槽。
进一步的技术方案为:所述第一驱动装置包括连接所述第一夹持杆的第一驱动块、开设在所述第一驱动块上的第一驱动槽和驱动所述第一驱动块移动的第一动力装置;所述第一夹持杆的另一端置于所述第一驱动槽内。
进一步的技术方案为:所述第二夹持机构包括夹持架、压紧所述插片盒的第二夹持杆、向外推动所述第二夹持杆的弹性装置和开设在所述第二夹持杆一端的第二压槽;所述第二夹持杆旋转设置在所述夹持架的两侧;所述弹性装置的一端连接所述第二夹持杆,所述弹性装置的另一端连接所述夹持架;所述第二驱动装置连接所述第二夹持杆的另一端。
进一步的技术方案为:所述第二驱动装置包括连接所述第二夹持杆的第二驱动块、开设在所述第二驱动块上的第二驱动槽和驱动所述第二驱动块的第二动力装置;所述第二夹持杆的另一端置于所述第二驱动槽内。
进一步的技术方案为:所述夹持架两侧设置有导向件、开设在所述导向件上的导向孔和旋转设置在所述第二夹持杆上的导向轮;所述导向轮沿所述导向孔内滚动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造