[实用新型]一种测试稳定有效的半导体器件用测试组件有效

专利信息
申请号: 202023280585.7 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN215005720U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 闵哲 申请(专利权)人: 苏州朗之睿电子科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/04;H01L21/68;H01L21/66
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 朱斌兵
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 测试 稳定 有效 半导体器件 组件
【说明书】:

实用新型涉及一种测试稳定有效的半导体器件用测试组件,包括陶瓷固定座、PCB基板和测试片组件;所述陶瓷固定座的顶部穿过PCB基板;所述待测芯片设置在陶瓷固定座上;所述测试片组件的一端引脚与陶瓷固定座上的待测芯片电连接,另一端引脚与PCB基板电连接;所述测试片组件包括对称设置的两个测试片机构;所述测试片机构包括固定板和测试片组;所述固定板用于固定测试片组;所述测试片机构为一体式结构;整体配合精度较高,保证和提高了测试的可靠性及有效性;悬浮式陶瓷定位结构,保证整个测试组件在使用过程更加稳定。

技术领域

本实用新型涉及一种测试组件,尤其涉及一种测试稳定有效的半导体器件用测试组件。

背景技术

在半导体芯片大规模研发及生产过程中均需要各类性能检测,芯片测试为测试中关键环节,芯片测试是将芯片定位后通过线路板之间电子信号电流传输从而达到测试效果,芯片测试需要有相应的测试部件,测试部件的质量和匹配程度直接影响测试判断准确性。目前常见的测试部件产品定位为普通吸嘴自动校正对位定位及盖板定位,测试片安装后使其固定形成芯片与测试片点对点接触,这样的结构存在如下缺点:1. 芯片管脚与测试片针尖点对点接触,会造成接触偏移,形成接触不良出现Open及Conta;2. 产品测试时定位不准确,接触有偏差影响测试精准度 ;3. 测试不稳定。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种保证和提高了测试使用过程中的可靠性及有效性的测试稳定有效的半导体器件用测试组件。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种测试稳定有效的半导体器件用测试组件,包括陶瓷固定座、PCB基板和测试片组件;所述陶瓷固定座的顶部穿过PCB基板;所述待测芯片设置在陶瓷固定座上;所述测试片组件的一端引脚与陶瓷固定座上的待测芯片电连接,另一端引脚与PCB基板电连接;所述测试片组件包括对称设置的两个测试片机构;所述测试片机构包括固定板和测试片组;所述固定板用于固定测试片组;所述测试片机构为一体式结构。

优选的,所述测试片组为4组测试片组;所述每组测试片组为2片,第一测试片和第二测试片,形成一路前后开尔文;所述固定板设有3块,第一固定板、第二固定板和第三固定板;所述第一测试片设置在第一固定板和第二固定板之间;所述第二测试片设置在第二固定板和第三固定板之间。

优选的,所述陶瓷固定座包括固定块、活动块、定位陶瓷块和缓冲机构;所述固定块上部内开有凹槽;所述定位陶瓷块通过活动块设置在凹槽内;所述定位陶瓷块的顶部设有定位待测芯片的定位槽;所述缓冲机构与固定块下部连接。

优选的,所述缓冲机构包括一组左右对称设置的导向机构和下压缓冲机构;所述导向机构包括导向柱和导向轴承;所述导向柱与固定块下部相连;所述导向轴承设置在导向柱外;所述下压缓冲机构包括下压高度限位轴和悬浮压缩缓冲弹簧;所述下压高度限位轴与活动块相连;所述悬浮压缩缓冲弹簧设置在下压高度限位轴外,与固定块下部相连。

优选的,所述测试片针尖全部采用钨钢焊。

由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

1、测试片机构为一体式结构,测试片机构分为4组,每组为2片,形成一路前后开尔文,针尖全部采用钨钢焊接耐磨大幅度提高使用寿命;测试片通过治具对测试片整体定位后通过定位板进行装配,使其装配中尽量不分体,提高整体一致性,保证整体配合精度,测试片高精度能够更好的配合接触芯片的精度,从而保证和提高了测试的可靠性及有效性;一体式的结构更换更加便捷,提高了维护保养效率。

2、悬浮式陶瓷定位,通过定位陶瓷块和缓冲机构的配合构成悬浮式结构,能够很好的配合待测芯片下压时与测试片的接触缓冲提搞接触性能,陶瓷定位凹槽通过切割研磨达到所需定位精度,陶瓷定位槽可精准定位来保证芯片与测试片的接触精度。

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