[实用新型]一种半导体器件用测试针固定模组

权利要求书

1.一种半导体器件用测试针固定模组，其特征在于：包括测试针组和固定模组；所述测试针组固定在固定模组上；所述测试针组包括多个测试针；所述测试针的针尖与待测芯片连接；所述测试针包括针尖、针杆、针腿和和连接弧；所述针尖垂直与针杆向上弹性设置；所述针腿垂直弹性设置在针杆下方，通过连接弧与针腿相连；所述针尖和针腿具有弹性。

2.根据权利要求1所述的半导体器件用测试针固定模组，其特征在于：所述测试针的针杆下方设有弹性卡扣；所述弹性卡扣与针杆连接处开有割槽。

3.根据权利要求2所述的半导体器件用测试针固定模组，其特征在于：所述固定模组包括底座、第一固定模和第二固定模；所述底座、第一固定模和第二固定模依次向上组合在一起；所述测试针组包括三层测试针组、二层测试针组和一层测试针组；所述底座上设有定位插孔；所述定位插孔依次排布向外阵列设置有三排；所述三层测试针组、二层测试针组和一层测试针组的针腿插入定位插孔；所述底座、第一固定模和第二固定模均设有卡扣插入槽和针杆固定槽；所述三层测试针组的测试针弹性卡扣插入底座的卡扣插入槽；所述二层测试针组的测试针弹性卡扣插入第一固定模的卡扣插入槽；所述一层测试针组的测试针弹性卡扣插入第二固定模的卡扣插入槽；所述三层测试针组的测试针针杆插入底座的针杆固定槽；所述二层测试针组的测试针针杆插入第一固定模的针杆固定槽；所述一层测试针组的测试针针杆插入第二固定模的针杆固定槽。

4.根据权利要求3所述的半导体器件用测试针固定模组，其特征在于：所述第一固定模和第二固定模的中部对应开有第一通槽；所述三层测试针组和二层测试针组的测试针针尖穿过第一通槽伸出第二固定模。

5.根据权利要求4所述的半导体器件用测试针固定模组，其特征在于：所述三层测试针组的针腿插入内侧定位插孔；所述二层测试针组的针腿插入中间定位插孔；所述一层测试针组的针腿插入外侧定位插孔。

6.根据权利要求4或5所述的半导体器件用测试针固定模组，其特征在于：所述每层测试针组都环形阵列有四组。

7.根据权利要求6所述的半导体器件用测试针固定模组，其特征在于：所述三层测试针组每组设置有两个测试针；所述二层测试针组每组设置有五个测试针；所述一层测试针组每组设置有五个测试针。

8.根据权利要求7所述的半导体器件用测试针固定模组，其特征在于：所述三层测试针组、二层测试针组和一层测试针组的针尖在同一水平面上；所述三层测试针组的测试针针尖对应待测芯片中心；所述二层测试针组的测试针针尖，与一层测试针组的测试针针尖对应待测芯片四周管脚开尔文。

9.根据权利要求3所述的半导体器件用测试针固定模组，其特征在于：所述第二固定模上设有盖板；所述盖板顶部中间对应第一通槽开有第二通槽；所述三层测试针组、二层测试针组和一层测试针组的测试针针尖穿过第二通槽伸出盖板。