[实用新型]一种半导体器件用测试针固定模组

说明书

本实用新型涉及一种半导体器件用测试针固定模组，包括测试针组和固定模组；所述测试针组固定在固定模组上；所述测试针组包括多个测试针；所述测试针的针尖与待测芯片连接；测试针的针腿及针尖采用力学原理采取弹性设计，提高测试针与待测芯片的接触性，测试稳定性和准确性好；测试针组分为多层测试针组，同时通过多块固定模来固定，使得测试针组的固定更加稳定，更加提高了测试稳定性和准确性；通用性好，遇到测试同类型产品时，结合产品的大小及针尖对应的产品管脚位置的距离，进行整体调整，即完成整个排布布局，同类式样设计时可以大大的节约设计时间，提高了测试效率。

技术领域

本实用新型涉及一种固定模组，尤其涉及一种半导体器件用测试针固定模组。

背景技术

在半导体芯片大规模研发及生产过程中均需要各类性能检测，芯片测试座为测试中关键部件，然而测试座的核心在于测试时与芯片直接接触的测试针部分，测试针的寿命、性能将直接影响测试效果及准确性以及生产效率和成本控制，目前常见的测试片有单根固定平行朝上接触芯片管脚，接触性及测试时准确性以及寿命效果不太理想。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种能够提高测试针与待测芯片的接触性，增加了测试稳定性和准确性的半导体器件用测试针固定模组。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体器件用测试针固定模组，包括测试针组和固定模组；所述测试针组固定在固定模组上；所述测试针组包括多个测试针；所述测试针的针尖与待测芯片连接。

优选的，所述测试针包括针尖、针杆、针腿和连接弧；所述针尖垂直与针杆向上弹性设置；所述针腿垂直弹性设置在针杆下方，通过连接弧与针腿相连；所述针尖和针腿具有弹性。

优选的，所述测试针的针杆下方设有弹性卡扣。

优选的，所述固定模组包括底座、第一固定模和第二固定模；所述底座、第一固定模和第二固定模依次向上组合在一起；所述测试针组包括三层测试针组、二层测试针组和一层测试针组；所述底座上设有定位插孔；所述定位插孔依次排布向外阵列设置有三排；所述三层测试针组、二层测试针组和一层测试针组的针腿插入定位插孔；所述底座、第一固定模和第二固定模均设有卡扣插入槽和针杆固定槽；所述三层测试针组的测试针弹性卡扣插入底座的卡扣插入槽；所述二层测试针组的测试针弹性卡扣插入第一固定模的卡扣插入槽；所述一层测试针组的测试针弹性卡扣插入第二固定模的卡扣插入槽；所述三层测试针组的测试针针杆插入底座的针杆固定槽；所述二层测试针组的测试针针杆插入第一固定模的针杆固定槽；所述一层测试针组的测试针针杆插入第二固定模的针杆固定槽。

优选的，所述第一固定模和第二固定模的中部对应开有第一通槽；所述三层测试针组和二层测试针组的测试针针尖穿过第一通槽伸出第二固定模。

优选的，所述三层测试针组的针腿插入内侧定位插孔；所述二层测试针组的针腿插入中间定位插孔；所述一层测试针组的针腿插入外侧定位插孔。

优选的，所述每层测试针组都环形阵列有四组。

优选的，所述三层测试针组每组设置有两个测试针；所述二层测试针组每组设置有五个测试针；所述一层测试针组每组设置有五个测试针。

优选的，所述三层测试针组、二层测试针组和一层测试针组的针尖在同一水平面上；所述三层测试针组的测试针针尖对应待测芯片中心；所述二层测试针组的测试针针尖，与一层测试针组的测试针针尖对应待测芯片四周管脚开尔文。

优选的，所述第二固定模上设有盖板；所述盖板顶部中间对应第一通槽开有第二通槽；所述三层测试针组、二层测试针组和一层测试针组的测试针针尖穿过第二通槽伸出盖板。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：