[实用新型]超厚铜镀镍金板压合结构有效
| 申请号： | 202023281209.X | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213960422U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 马卓;王志明;李成;王一雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超厚铜镀镍金板压合 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种超厚铜镀镍金板压合结构，其特征在于，包括：由上至下依次设置的第一紫铜箔(1)、第一半固化板(2)、光板(3)、第二半固化板(4)、和第二紫铜箔(5)，所述第一紫铜箔(1)的下表面上突出地形成有与待形成的第一线路(6)对应的第二线路(7)，所述第一紫铜箔(1)的上表面上突出地形成有与待形成的第三线路(8)对应的第四线路(9)，所述第一紫铜箔(1)、第一半固化板(2)、光板(3)、第二半固化板(4)和第二紫铜箔(5)压合成一体。
2.根据权利要求1所述的超厚铜镀镍金板压合结构，其特征在于，所述第一紫铜箔(1)的位于所述第一半固化板(2)以上的除所述第一线路(6)以外的区域形成第一蚀刻去除区域(10)，所述第二紫铜箔(5)的位于所述第二半固化板(4)以下的除所述第三线路(8)以外的区域形成第二蚀刻去除区域(11)。
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