[实用新型]超厚铜镀镍金板压合结构

说明书

本实用新型提供了一种超厚铜镀镍金板压合结构，包括：由上至下依次设置的第一紫铜箔、第一半固化板、光板、第二半固化板、和第二紫铜箔，所述第一紫铜箔的下表面上突出地形成有与待形成的第一线路对应的第二线路，所述第一紫铜箔的上表面上突出地形成有与待形成的第三线路对应的第四线路，所述第一紫铜箔、第一半固化板、光板、第二半固化板、和第二紫铜箔压合成一体。本实用新型通过正反双面蚀刻方式制作，使厚铜镀镍金板更加精细线路化，降低了外层蚀刻基铜厚度。

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种超厚铜镀镍金板压合结构。

背景技术

科技的发展促使印制线路板向多功能化发展趋势，产品形态多样化，表面处理也呈现多样化，电镀镍金就是其中一种，但当铜厚≥12OZ时，类似板的设计线宽间距能力需≥32/32mil，因为当镀镍金板线宽线距小于能力范围时，蚀刻后会侧蚀出现线路变小问题。比如完成铜厚要求12OZ，线宽线距10/10.5mil时，业内视为超能力无法制作。此导致线宽制作有局限性，无法达到更高的铜厚和精细线路化。

实用新型内容

本实用新型提供了一种超厚铜镀镍金板压合结构，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种超厚铜镀镍金板压合结构，包括：由上至下依次设置的第一紫铜箔、第一半固化板、光板、第二半固化板、和第二紫铜箔，所述第一紫铜箔的下表面上突出地形成有与待形成的第一线路对应的第二线路，所述第一紫铜箔的上表面上突出地形成有与待形成的第三线路对应的第四线路，所述第一紫铜箔、第一半固化板、光板、第二半固化板、和第二紫铜箔压合成一体。

优选地，所述第一紫铜箔的位于所述第一半固化板以上的除所述第一线路以外的区域形成第一蚀刻去除区域，所述第二紫铜箔的位于所述第二半固化板以下的除所述第三线路以外的区域形成第二蚀刻去除区域。

由于采用了上述技术方案，本实用新型中的线路取用相应厚度的两张紫铜箔(硬铜)，通过正反双面蚀刻方式制作，使厚铜镀镍金板更加精细线路化，降低了外层蚀刻基铜厚度，避免了以往超厚铜镍金板因镍金层下的铜被蚀刻以至于镍金层悬空出现镍金的“悬边”，有效杜绝了后工序因油墨印刷的挤压，导致悬着的导电性镍金丝脱落成为油墨下异物，引起线路短路。

附图说明

图1示意性地示出了层压前的结构示意图；

图2示意性地示出了层压后的结构示意图；

图3示意性地示出了酸性蚀刻后的结构示意图。

图中附图标记：1、第一紫铜箔；2、第一半固化板；3、光板；4、第二半固化板；5、第二紫铜箔；6、第一线路；7、第二线路；8、第三线路；9、第四线路；10、第一蚀刻去除区域；11、第二蚀刻去除区域；12、金层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

作为本实用新型的一个方面，提供了一种超厚铜镀镍金板压合结构，包括：由上至下依次设置的第一紫铜箔1、第一半固化板2、光板3、第二半固化板4、和第二紫铜箔5，所述第一紫铜箔1的下表面上突出地形成有与待形成的第一线路6对应的第二线路7，所述第一紫铜箔1的上表面上突出地形成有与待形成的第三线路8对应的第四线路9，所述第一紫铜箔1、第一半固化板2、光板3、第二半固化板4、和第二紫铜箔5压合成一体。

优选地，所述第一紫铜箔1的位于所述第一半固化板2以上的除所述第一线路6以外的区域形成第一蚀刻去除区域10，所述第二紫铜箔5的位于所述第二半固化板4以下的除所述第三线路8以外的区域形成第二蚀刻去除区域11。