[实用新型]5G通讯设备壳体嵌铜管工装有效

专利信息
申请号: 202023281429.2 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214771757U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 田承吉;赵远鸿;李健勇;孙仇鹏飞 申请(专利权)人: 东莞市中电爱华电子有限公司
主分类号: B25B27/02 分类号: B25B27/02;B23P19/02
代理公司: 东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙) 44371 代理人: 何恒韬
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 通讯设备 壳体 铜管 工装
【权利要求书】:

1.5G通讯设备壳体嵌铜管工装,其特征在于,包括上模、下模和下模底座,所述上模包括上模主体、压块和限位块,所述下模包括下模主体和定位块,所述压块与上模主体相连接,所述限位块设于压块的侧部,所述定位块与下模主体相连接,所述下模底座和下模主体相连接。

2.根据权利要求1所述的5G通讯设备壳体嵌铜管工装,其特征在于,所述下模底座包括底座第一板、底座第二板和连块,所述连块为多个,所述连块的一端与底座第一板相连接,另一端与底座第二板相连接,所述底座第一板与下模主体相连接。

3.根据权利要求1所述的5G通讯设备壳体嵌铜管工装,其特征在于,包括气缸和顶升块,所述气缸安装在下模底座内,所述气缸和顶升块相连接,所述顶升块能穿过下模主体的顶面。

4.根据权利要求1所述的5G通讯设备壳体嵌铜管工装,其特征在于,所述上模包括导柱,所述下模包括导座,所述导柱与上模主体相连接,所述导座与下模主体相连接,所述导座上设有导孔,所述导柱与上模主体相连接,所述导柱穿过导孔。

5.根据权利要求1所述的5G通讯设备壳体嵌铜管工装,其特征在于,所述上模包括限位凸出,所述下模包括限位座,所述限位凸出与限位座相接触。

6.根据权利要求1所述的5G通讯设备壳体嵌铜管工装,其特征在于,所述上模主体包括上模第一板和上模第二板,所述上模第一板和上模第二板相连接,所述上模第一板上设有多个卡槽。

7.根据权利要求1所述的5G通讯设备壳体嵌铜管工装,其特征在于,所述下模包括支撑片,所述支撑片为多个,多个所述支撑片均安装在下模主体上。

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