[实用新型]5G通讯设备壳体嵌铜管工装有效

专利信息
申请号: 202023281429.2 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214771757U 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 田承吉;赵远鸿;李健勇;孙仇鹏飞 申请(专利权)人: 东莞市中电爱华电子有限公司
主分类号: B25B27/02 分类号: B25B27/02;B23P19/02
代理公司: 东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙) 44371 代理人: 何恒韬
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 通讯设备 壳体 铜管 工装
【说明书】:

实用新型公开了一种5G通讯设备壳体嵌铜管工装,包括上模、下模和下模底座,所述上模包括上模主体、压块和限位块,所述下模包括下模主体和定位块,所述压块与上模主体相连接,所述限位块设于压块的侧部,所述定位块与下模主体相连接,所述下模底座和下模主体相连接。本实用新型中,于下模上设置定位块,能方便5G通讯设备壳体于下模上的定位和固定,而上模上压块的设置能匹配铜管的设置位置,以此保证压入的铜管的位置准确性,同时,限位块能对压合的终点进行限位,进一步保证压入铜管的位置准确性。由此,使用本实用新型来进行铜管于5G通讯设备壳体的压入加工,其可靠性强,压入精度高,铜管不易于5G通讯设备壳体发生错位。

技术领域

本实用新型涉及5G通讯设备加工领域,尤其是涉及一种5G通讯设备壳体嵌铜管工装。

背景技术

5G是一种新型的移动通讯技术,其具有高数据传输速率、延迟低、节省能源、成本较低和系统容量大等优点,而5G技术的使用依赖于5G通讯设备的工作,而5G通讯设备壳体是5G通讯设备中的一个重要组成部件。

为了保证5G通讯设备壳体有较高的散热性能,以减少其内部积热,通常需要于5G通讯设备壳体内设置散热结构,而于5G通讯设备壳体内嵌入铜管是其中一种有效的方法。

现在于常见的5G通讯设备壳体嵌入铜管多是依赖冲压机直接压入,但是,该方式下在加工时对5G通讯设备壳体的固定可靠性较低,且压入精度较低,铜管容易在5G通讯设备壳体发生移位,影响加工获得成品5G通讯设备壳体质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种5G通讯设备壳体嵌铜管工装,可以解决上述问题中的一个或者多个。

根据本实用新型的一个方面,提供了一种5G通讯设备壳体嵌铜管工装,包括上模、下模和下模底座,所述上模包括上模主体、压块和限位块,所述下模包括下模主体和定位块,所述压块与上模主体相连接,所述限位块设于压块的侧部,所述定位块与下模主体相连接,所述下模底座和下模主体相连接。

本实用新型的有益效果是:本实用新型中,于下模上设置定位块,能方便5G通讯设备壳体于下模上的定位和固定,而上模上压块的设置能匹配铜管的设置位置,以此保证压入的铜管的位置准确性,降低其偏移概率,同时,通过设置限位块,限位块能对压合的终点进行限位,以此对铜管的压入深度进行限制,以进一步保证压入的铜管的位置准确性,而下模底座能用于下模的垫高,以使得下模的高度符合加工需要,以提高加工的可靠性。由此,使用本实用新型来进行铜管于5G通讯设备壳体的压入加工,其可靠性强,压入精度高,铜管不易于5G通讯设备壳体发生错位。

在一些实施方式中,所述下模底座包括底座第一板、底座第二板和连块,所述连块为多个,所述连块的一端与底座第一板相连接,另一端与底座第二板相连接,所述底座第一板与下模主体相连接。

在一些实施方式中,本实用新型还包括气缸和顶升块,所述气缸安装在下模底座内,所述气缸和顶升块相连接,所述顶升块能穿过下模主体的顶面。由此,气缸可以带动顶升块运动,从而顶升块能将置于下模主体上的5G通讯设备壳体进行顶升,以方便5G通讯设备壳体脱离下模。

在一些实施方式中,所述上模包括导柱,所述下模包括导座,所述导柱与上模主体相连接,所述导座与下模主体相连接,所述导座上设有导孔,所述导柱与上模主体相连接,所述导柱穿过导孔。由此,上模在进行压合动作时,能带动导柱沿着导孔移动,以此来为上模的运动起导向作用,以保证上模移动的准确性。

在一些实施方式中,所述上模包括限位凸出,所述下模包括限位座,所述限位凸出与限位座相接触。限位凸起和限位座也能对上模的压合的终点进行限位,以此进一步对铜管的压入深度进行限制,即能进一步提高加工可靠性。

在一些实施方式中,所述上模主体包括上模第一板和上模第二板,所述上模第一板和上模第二板相连接,所述上模第一板上设有多个卡槽。卡槽的设置能上模与外部机构的相连,方便上模的移动。

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