[实用新型]一种精密性低阻抗的PCB多层线路板有效
申请号: | 202023281523.8 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN214228532U | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 袁春;陈守华;单礼华;李义 | 申请(专利权)人: | 泰州泰慧达科技信息咨询中心 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 精密 阻抗 pcb 多层 线路板 | ||
1.一种精密性低阻抗的PCB多层线路板,包括线路板(1),其特征在于:所述线路板(1)的四侧固定有安装架(2),所述线路板(1)的底部安装有散热板(3),其中,
所述散热板(3)的底部开设有散热槽(4),所述散热槽(4)的内部等距固定有散热片(5),所述线路板(1)靠近安装架(2)的顶部设置有第一钢架(9),所述线路板(1)靠近安装架(2)的底部设置有第二钢架(10),所述安装架(2)的上下两侧对称开设有定位槽(11);
所述第一钢架(9)与第二钢架(10)对应定位槽(11)的一侧均固定有定位块(12),所述第一钢架(9)的四角顶部开设有第一螺孔(13),所述第二钢架(10)对应第一螺孔(13)的位置贯穿有第二螺孔(14),所述第一螺孔(13)与第二螺孔(14)的内部螺纹连接有固定螺钉(15)。
2.根据权利要求1所述的精密性低阻抗的PCB多层线路板,其特征在于:所述散热板(3)与散热片(5)为铝合金材料制成,且散热片(5)与散热板(3)通过焊接进行固定连接。
3.根据权利要求1所述的精密性低阻抗的PCB多层线路板,其特征在于:所述散热板(3)的顶部开设有导热槽(6),所述导热槽(6)通过注液口(7)与散热槽(4)相连通,所述导热槽(6)的内部填充有导热硅胶(8)。
4.根据权利要求1所述的精密性低阻抗的PCB多层线路板,其特征在于:所述第一钢架(9)与第二钢架(10)为矩形,且第一钢架(9)的内侧形状与安装架(2)的外部形状相同。
5.根据权利要求1所述的精密性低阻抗的PCB多层线路板,其特征在于:所述定位块(12)为圆柱体,且定位块(12)的外径与定位槽(11)的内径相吻合。
6.根据权利要求1所述的精密性低阻抗的PCB多层线路板,其特征在于:所述固定螺钉(15)为T形,且固定螺钉(15)的最大外径大于第二螺孔(14)的内径。
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