[实用新型]一种精密性低阻抗的PCB多层线路板有效
申请号: | 202023281523.8 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN214228532U | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 袁春;陈守华;单礼华;李义 | 申请(专利权)人: | 泰州泰慧达科技信息咨询中心 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 精密 阻抗 pcb 多层 线路板 | ||
本实用新型公开了一种精密性低阻抗的PCB多层线路板,包括线路板,所述线路板的四侧固定有安装架,所述线路板的底部安装有散热板,其中,所述散热板的底部开设有散热槽,所述散热槽的内部等距固定有散热片,所述线路板靠近安装架的顶部设置有第一钢架,所述线路板靠近安装架的底部设置有第二钢架,所述安装架的上下两侧对称开设有定位槽。本实用新型通过设置的第一钢架和第二钢架,在线路板的四侧安装第一钢架与第二钢架,第一钢架与第二钢架通过固定螺钉固定连接,通过第一钢架与第二钢架能够对线路板进行支撑,避免线路板到受力时发生弯折,增强线路板的抗弯能力,避免线路板因受力弯折导致损坏。
技术领域
本实用新型涉及低阻抗多层线路板技术领域,具体为一种精密性低阻抗的PCB多层线路板。
背景技术
低阻抗多层线路板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,低阻抗多层线路板用于各种电子器件。
目前的低阻抗多层线路板虽然种类和数量非常多,但现有的低阻抗多层线路板仍存在了一定的问题,对低阻抗多层线路板的使用带来一定的不便。
现有的低阻抗多层线路板在使用时,线路板上会安装大量的电器元件,但线路板本身在受力时容易发生弯折,容易导致线路板损坏,不便使用,因此迫切需要能改进低阻抗多层线路板结构的技术,来完善此装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种精密性低阻抗的PCB多层线路板,解决了现有的低阻抗多层线路板在使用时,线路板上会安装大量的电器元件,但线路板本身在受力时容易发生弯折,容易导致线路板损坏,不便使用的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种精密性低阻抗的PCB多层线路板,包括线路板,所述线路板的四侧固定有安装架,所述线路板的底部安装有散热板,其中,
所述散热板的底部开设有散热槽,所述散热槽的内部等距固定有散热片,所述线路板靠近安装架的顶部设置有第一钢架,所述线路板靠近安装架的底部设置有第二钢架,所述安装架的上下两侧对称开设有定位槽;
所述第一钢架与第二钢架对应定位槽的一侧均固定有定位块,所述第一钢架的四角顶部开设有第一螺孔,所述第二钢架对应第一螺孔的位置贯穿有第二螺孔,所述第一螺孔与第二螺孔的内部螺纹连接有固定螺钉。
优选的,所述散热板与散热片为铝合金材料制成,且散热片与散热板通过焊接进行固定连接。
优选的,所述散热板的顶部开设有导热槽,所述导热槽通过注液口与散热槽相连通,所述导热槽的内部填充有导热硅胶。
优选的,所述第一钢架与第二钢架为矩形,且第一钢架的内侧形状与安装架的外部形状相同。
优选的,所述定位块为圆柱体,且定位块的外径与定位槽的内径相吻合。
优选的,所述固定螺钉为T形,且固定螺钉的最大外径大于第二螺孔的内径。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过设置的第一钢架和第二钢架,在线路板的四侧安装第一钢架与第二钢架,第一钢架与第二钢架通过固定螺钉固定连接,通过第一钢架与第二钢架能够对线路板进行支撑,避免线路板到受力时发生弯折,增强线路板的抗弯能力,避免线路板因受力弯折导致损坏。
2、本实用新型通过设置的散热板和散热片,线路板工作时会产生热量,线路板将热量传递到散热板上,同时散热板通过散热片增大与空气的接触面积,通过散热板与散热片的高散热性,便于对线路板进行快速散热。
3、本实用新型通过设置的导热槽和导热硅胶,使散热板抵住线路板的底部,之后通过注液口将液态导热硅胶注入导热槽的内部,通过导热硅胶对散热板与线路板进行固定连接,同时通过导热硅胶使散热板与线路板能够紧密接触,便于使线路板将热量传递给散热板。
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