[实用新型]TSV电镀设备真空槽装置

权利要求书

1.一种TSV电镀设备真空槽装置，其特征在于，包括槽体、第一管路、第二管路，所述槽体一侧设有真空泵、储液罐，所述第一管路一端与所述真空泵连接，所述第一管路另一端由上侧伸入所述槽体中，以抽取槽体中的空气，所述第二管路一端伸入所述储液罐中，所述第二管路另一端由底部伸入所述槽体中，用于从所述槽体底部输入电镀液，所述储液罐一侧设有压力机构，以将储液罐内的电镀液压入槽体中，所述压力机构与所述储液罐通过第三管路连接；

所述槽体内设有料架，以固定半导体工件，所述槽体外侧设有旋转动力机构，所述旋转动力机构通过传动机构与所述料架传动连接，以驱动所述料架转动。

2.根据权利要求1所述的TSV电镀设备真空槽装置，其特征在于，所述储液罐还连接有补液管，所述储液罐上设有泄压阀。

3.根据权利要求1所述的TSV电镀设备真空槽装置，其特征在于，所述压力机构为高压气罐。

4.根据权利要求1所述的TSV电镀设备真空槽装置，其特征在于，所述旋转动力机构为电机。

5.根据权利要求1所述的TSV电镀设备真空槽装置，其特征在于，所述传动机构为齿轮传动机构。

6.根据权利要求1所述的TSV电镀设备真空槽装置，其特征在于，所述槽体底部连接有排液管。