[实用新型]一种高集成度引线框架

权利要求书

1.一种高集成度引线框架，其特征在于，包括：

连筋框架，所述连筋框架包括依次首尾相接的四条连筋，四个所述连筋配合围成矩形的内部空间；

加强档杆，所述加强档杆设置于所述连筋框架的四个角位置，并连接相邻两个所述连筋；

基岛，所述基岛设置于所述内部空间的中心位置，所述基岛包括位于中间位置的中心区及环设于所述中心区四周的半蚀刻区，所述半蚀刻区上设置有基岛锁孔；

座柱，所述座柱连接所述连筋和所述半蚀刻区；

引脚，所述引脚与所述连筋框架固定连接，并与所述基岛间隔设置，所述引脚的根部设有引脚锁孔。

2.根据权利要求1所述的高集成度引线框架，其特征在于，封装区的尺寸为10mm×10mm。

3.根据权利要求2所述的高集成度引线框架，其特征在于，所述基岛的尺寸为8.24mm×8.24mm，所述中心区的尺寸为6.74mm×6.74mm。

4.根据权利要求1所述的高集成度引线框架，其特征在于，所述蚀刻区的四条边上均设有多个所述基岛锁孔，多个所述基岛锁孔呈直线阵列分布。

5.根据权利要求1所述的高集成度引线框架，其特征在于，所述基岛也为矩形，且所述基岛的四条边与所述连筋框架的四条连筋一一对应平行，所述座柱包括第一部分及从所述第一部分的端部向外延伸的第二部分和第三部分，所述第一部分远离所述第二部分的一端与所述基岛的角连接，所述第二部分和所述第三部分分别与所述连筋框架相邻的两条连筋固定连接。

6.根据权利要求5所述的高集成度引线框架，其特征在于，所述第一部分、第二部分及第三部分一体成型，且所述第一部分与所述基岛的连接部位平滑过渡；所述第一部分与所述第二部分的连接部位平滑过渡；所述第一部分与所述第三部分的连接部位平滑过渡。

7.根据权利要求6所述的高集成度引线框架，其特征在于，所述第一部分的宽度为0.25mm。