[实用新型]一种高集成度引线框架

说明书

本实用新型提供一种高集成度引线框架，包括连筋框架，所述连筋框架包括依次首尾相接的四条连筋，四个所述连筋配合围成矩形的内部空间；加强档杆，所述加强档杆设置于设置于所述连筋框架的四个角位置，并连接相邻两个所述连筋；基岛，所述基岛设置于所述内部空间的中心位置，所述基岛包括位于中间位置的中心区及环设于所述中心区四周的半蚀刻区，所述半蚀刻区上设置有基岛锁孔；座柱，所述座柱连接所述连筋和所述半蚀刻区；引脚，所述引脚与所述连筋框架固定连接，并与所述基岛间隔设置，所述引脚的根部设有引脚锁孔。本实用新型提供的高集成度引线框架塑封结合力强，散热性能强。

【技术领域】

本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种高集成度引线框架。

【背景技术】

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。对于高集成度的引线框架，由于封装尺寸的增加，使得基岛的边缘和塑封料之间容易出现分层，并且集成度过高，基岛的散热能力不够。

因此，有必要提供一种高集成度引线框架来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型针对上述要解决的技术问题，提供一种散热性能良好，并且塑封结合力强的高集成度引线框架。

本实用新型提供一种高集成度引线框架，包括：

连筋框架，所述连筋框架包括依次首尾相接的四条连筋，四个所述连筋配合围成矩形的内部空间；

加强档杆，所述加强档杆设置于设置于所述连筋框架的四个角位置，并连接相邻两个所述连筋；

基岛，所述基岛设置于所述内部空间的中心位置，所述基岛包括位于中间位置的中心区及环设于所述中心区四周的半蚀刻区，所述半蚀刻区上设置有基岛锁孔；

座柱，所述座柱连接所述连筋和所述半蚀刻区；

引脚，所述引脚与所述连筋框架固定连接，并与所述基岛间隔设置，所述引脚的根部设有引脚锁孔。

优选的，封装区的尺寸为10mm×10mm。

优选的，所述基岛的尺寸为8.24mm×8.24mm，所述中心区的尺寸为6.74mm×6.74mm。

优选的，所述蚀刻区的四条边上均设有多个所述基岛锁孔，多个所述基岛锁孔呈直线阵列分布。

优选的，所述基岛也为矩形，且所述基岛的四条边与所述连筋框架的四条连筋一一对应平行，所述座柱包括第一部分及从所述第一部分的端部向外延伸的第二部分和第三部分，所述第一部分远离所述第二部分的一端与所述基岛的角连接，所述第二部分和所述第三部分分别与所述连筋框架相邻的两条连筋固定连接。

优选的，所述第一部分、第二部分及第三部分一体成型，且所述第一部分与所述基岛的连接部位平滑过渡；所述第一部分与所述第二部分的连接部位平滑过渡；所述第一部分与所述第三部分的连接部位平滑过渡。

优选的，所述第一部分的宽度为0.25mm。

与相关技术相比，本实用新型提供的高集成度引线框架中，所述基岛的边缘设置有半蚀刻区，所述半蚀刻区上设有基岛锁孔，可以增加塑封料与引线框架之间的结合力，并且可以增加散热性能；同时基岛与连筋框架之间通过座柱连接，相邻两个连筋之间通过加强档杆连接，整体结构稳定，不易变形。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：