[实用新型]MEMS麦克风以及电子设备有效
| 申请号： | 202023290892.3 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN216357301U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 李志;尹国荣;马贵华 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R3/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 以及 电子设备 | ||
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风包括电路基板，所述电路基板包括沿厚度方向依次设置的底板、墙板和盖板，以及安装在所述电路基板的MEMS芯片，所述MEMS芯片安装于所述墙板与所述盖板/所述底板之间，在所述MEMS麦克风的宽度方向上，所述MEMS芯片的外边缘至少与所述墙板/所述盖板/所述底板的外侧边缘齐平。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述盖板/所述底板的长度大于所述墙板的长度。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片与所述墙板之间设置有焊盘用以使所述MEMS芯片和所述墙板焊接，和/或，所述MEMS芯片与所述盖板/底板通过胶水粘结固定。
4.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述墙板上设置有沿厚度方向贯通的金属化通孔，所述金属化通孔的一端与所述MEMS芯片电连接，另一端与所述底板/盖板连接，以供所述MEMS芯片与外部电路信号导通。
5.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片的外表面设置有铜镀层，或者，所述MEMS芯片外周贴合设置有金属壳，用以与所述墙板，和/或所述盖板，和/或所述底板安装固定。
6.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风还包括ASIC芯片，所述底板/所述墙板/所述盖板内设置有容置槽，所述ASIC芯片设于所述容置槽中。
7.如权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述ASIC芯片沉入所述墙板内，所述墙板用以安装所述ASIC芯片的一侧的宽度大于未安装所述ASIC芯片的一侧的宽度。
8.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述电路基板为PCB板。
9.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片设置在所述墙板与所述盖板之间，所述盖板上对应所述MEMS芯片设置有通孔，以供声波射入。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-9任一项所述的MEMS麦克风。
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