[实用新型]MEMS麦克风以及电子设备

说明书

本实用新型公开一种MEMS麦克风以及电子设备，MEMS麦克风包括电路基板，所述电路基板包括沿厚度方向依次设置的底板、墙板和盖板，以及安装在所述电路基板的MEMS芯片，MEMS芯片安装于所述墙板与所述盖板/所述底板之间，在所述MEMS麦克风的宽度方向上，所述MEMS芯片的外边缘至少与所述墙板的外侧边缘齐平。上述方案解决MEMS麦克风安装于电路板上时所占体积较大的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及MEMS麦克风技术领域，特别涉及MEMS麦克风和电子设备。

背景技术

现有MEMS麦克风(MEMS MIC)在进行电子设备组装时，一般会和其他设备一起焊接于电路板的外表面，然而由于MEMS麦克风为MEMS(传感器即微机电系统，MicroelectroMechanical Systems))以及IC(Integrated Circuit，集成电路)组成，需要占据比较大的体积，因此，实际组装的产品在高度方向受限于MEMS高度及金线弧高等的影响，导致最后设有MEMS麦克风的电路板体积过大。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种MEMS麦克风，旨在减小MEMS麦克风安装于电路基板上时所占的体积。

为实现上述目的，本实用新型提出一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括电路基板，所述电路基板包括沿厚度方向依次设置的底板、墙板和盖板，以及安装在所述电路基板的MEMS芯片，所述MEMS芯片安装于所述墙板与所述盖板/所述底板之间，在所述MEMS麦克风的宽度方向上，所述MEMS 芯片的外边缘至少与所述墙板/所述盖板/所述底板的外侧边缘齐平。

可选地，在所述MEMS麦克风的宽度方向上，所述盖板/所述底板的长度大于所述墙板的长度。

可选地，所述MEMS芯片与所述墙板之间设置有焊盘用以使所述MEMS 芯片和所述墙板焊接，和/或，

所述MEMS芯片与所述盖板/底板通过胶水粘结固定。

可选地，所述墙板上设置有沿厚度方向贯通的金属化通孔，所述金属化通孔的一端与所述MEMS芯片电连接，另一端与所述底板/盖板连接，以供所述MEMS芯片与外部电路信号导通。

可选地，所述MEMS芯片的外表面设置有铜镀层，或者，所述MEMS 芯片外周贴合设置有金属壳，用以与所述墙板，和/或所述盖板，和/或所述底板安装固定。

可选地，所述MEMS麦克风还包括ASIC芯片，所述底板/所述墙板/所述盖板内设置有容置槽，所述ASIC芯片设于所述容置槽中。

可选地，所述ASIC芯片沉入所述墙板内，所述墙板用以安装所述ASIC 芯片的一侧的宽度大于未安装所述ASIC芯片的一侧的宽度。

可选地，所述电路基板为PCB板。

可选地，所述MEMS芯片设置在所述墙板与所述盖板之间，所述盖板上对应所述MEMS芯片设置有通孔，以供声波射入。

为实现上述目的，本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括上所述的MEMS麦克风。

本实用新型的技术方案MEMS麦克风包括一种MEMS麦克风，所述 MEMS麦克风包括电路基板，其中，所述电路基板包括沿厚度方向依次的底板、墙板和盖板，以及安装于电路基板上的MEMS芯片，MEMS芯片安装于盖板中任意一者中或者任意两者之间，由于现有的MEMS麦克风安装于墙板与所述盖板/所述底板之间，在所述MEMS麦克风的宽度方向上，所述MEMS 芯片的外边缘至少与所述墙板的外侧边缘齐平。通过上述方案，可以使得 MEMS芯片设置于电路基板中，而无需另外占据电路基板之外的安装体积，从而可以减少电路基板安装于电路基板上时所占的体积。以解决MEMS麦克风安装于电路基板上时所占体积较大的技术问题。

附图说明