[实用新型]一种晶棒脱胶加热平台有效

专利信息
申请号: 202023292226.3 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214562080U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 石建群 申请(专利权)人: 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00
代理公司: 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 代理人: 沈相权
地址: 311201 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 脱胶 加热 平台
【权利要求书】:

1.一种晶棒脱胶加热平台,其特征在于:包括下机架(1),所述的下机架(1)上端设有晶棒(3),所述的晶棒(3)下端设有垫块(4),所述的垫块(4)下端设有加热板(8),所述的加热板(8)与下机架(1)间设有隔热板(16),所述的垫块(4)两侧端均设有若干呈等间距分布且与晶棒(3)相弧面贴合的升降托块(6),所述的下机架(1)内设有与下机架(1)相轴承式嵌套的丝杆(11),所述的丝杆(11)上设有与丝杆(11)相套接的升降推拉板(15),所述的升降推拉板(15)与丝杆(11)间设有丝杆位移套(14),所述的升降推拉板(15)与升降托块(6)间均设有升降杆(9)。

2.根据权利要求1所述的一种晶棒脱胶加热平台,其特征在于:所述的丝杆(11)下端设有与丝杆(11)相齿形啮合的升降手轮(13),所述的升降手轮(13)与下机架(1)间设有与升降手轮(13)相轴承式嵌套连接的支撑耳板座(10)。

3.根据权利要求1所述的一种晶棒脱胶加热平台,其特征在于:所述的垫块(4)与加热板(8)间设有燕尾槽移动块(5),所述的燕尾槽移动块(5)两端均设有燕尾槽定位块(7)。

4.根据权利要求1所述的一种晶棒脱胶加热平台,其特征在于:所述的下机架(1)下端设有若干地脚(12)。

5.根据权利要求1所述的一种晶棒脱胶加热平台,其特征在于:所述的下机架(1)上端设有上罩壳(2)。

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