[实用新型]一种基于光学传感器监测PM2.5的集成电路芯片

权利要求书

1.一种基于光学传感器监测PM2.5的集成电路芯片，包括第一封胶外层(1)，其特征在于：所述第一封胶外层(1)的顶部固定连接有第二封胶外层(9)，所述第一封胶外层(1)的内底壁固定连接有载板(2)，所述载板(2)的顶部固定安装有集成电路芯片(3)，所述第一封胶外侧的左右两侧均固定连接有数量为多个且一端贯穿并延伸至其内部的引脚(4)，所述集成电路芯片(3)的左右两侧均固定连接有数量为多个且分别与数量为多个的引脚(4)固定连接的第一导线(5)，所述第一封胶外层(1)的内顶部固定连接有一端贯穿并延伸至第二封胶外层(9)内部的导热板(10)，所述第二封胶外层(9)左右两侧的内壁之间固定安装有半导体制冷片(8)，所述第二封胶外层(9)的顶部固定连接有一端贯穿并延伸至其内部的散热板(7)，所述半导体制冷片(8)的右侧固定连接有数量为两个且一端贯穿并延伸至第二封胶外层(9)右侧的第二导线(6)。

2.根据权利要求1所述的一种基于光学传感器监测PM2.5的集成电路芯片，其特征在于：数量为多个的所述引脚(4)从前至后呈线性等距分布。

3.根据权利要求1所述的一种基于光学传感器监测PM2.5的集成电路芯片，其特征在于：所述导热板(10)的底面与集成电路芯片(3)的顶面贴合。

4.根据权利要求1所述的一种基于光学传感器监测PM2.5的集成电路芯片，其特征在于：所述半导体制冷片(8)的底面与导热板(10)的顶面贴合。

5.根据权利要求1所述的一种基于光学传感器监测PM2.5的集成电路芯片，其特征在于：所述散热板(7)的底面与半导体制冷片(8)的顶面贴合。

6.根据权利要求1所述的一种基于光学传感器监测PM2.5的集成电路芯片，其特征在于：所述散热板(7)的形状为一个T字形，所述散热板(7)和导热板(10)均为金属铜。