[实用新型]一种基于光学传感器监测PM2.5的集成电路芯片

说明书

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，且公开了一种基于光学传感器监测PM2.5的集成电路芯片，包括第一封胶外层，所述第一封胶外层的顶部固定连接有第二封胶外层，所述第一封胶外层的内底壁固定连接有载板，所述载板的顶部固定安装有集成电路芯片，所述第一封胶外侧的左右两侧均固定连接有数量为多个且一端贯穿并延伸至其内部的引脚。该基于光学传感器监测PM2.5的集成电路芯片，通过导热板将集成电路芯片工作时产生的温度进行传导，然后通过启动半导体制冷片，使导热板上的温度得到降温，而半导体制冷片顶部的热量通过散热板传导到外界，再配合着引脚将热量进行传导散热，进而可以使得集成电路芯片所产生的热能快速有效的散发出去。

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，具体为一种基于光学传感器监测PM2.5的集成电路芯片。

背景技术

PM2.5传感器也叫粉尘传感器或灰尘传感器，PM2.5传感器可以用来监测周围空气中的粉尘浓度，即PM2.5值大小，工作原理是根据光散射原理开发的，粒子和分子将在光的照射下散射光，同时吸收部分光的能量。

PM2.5传感器的内部设有集成电路芯片，随着集成电路技术的进步，集成电路芯片内部线路的集成度大幅提高，当集成电路芯片高速工作时，其内部电路将产生大量的热能，为了能够迅速移除集成电路芯片在高速工作时所产生的热量，使得芯片在高速工作时仍能长期维持正常工作，现有技术一般是该集成电路芯片封装组件通过其底部金属引脚将其所产生的大量热能传至与其相连的印刷电路板上，这种方式不易较快的将热能散发出去，从而影响集成电路芯片的工作性能及可能损坏集成电路芯片，故提出一种基于光学传感器监测PM2.5的集成电路芯片以解决上述问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于光学传感器监测PM2.5的集成电路芯片，具备散热效果好的优点，解决了现有技术一般是该集成电路芯片封装组件通过其底部金属引脚将其所产生的大量热能传至与其相连的印刷电路板上，这种方式不易较快的将热能散发出去，从而影响集成电路芯片的工作性能及可能损坏集成电路芯片的问题。

(二)技术方案

为实现上述散热效果好的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于光学传感器监测PM2.5的集成电路芯片，包括第一封胶外层，所述第一封胶外层的顶部固定连接有第二封胶外层，所述第一封胶外层的内底壁固定连接有载板，所述载板的顶部固定安装有集成电路芯片，所述第一封胶外侧的左右两侧均固定连接有数量为多个且一端贯穿并延伸至其内部的引脚，所述集成电路芯片的左右两侧均固定连接有数量为多个且分别与数量为多个的引脚固定连接的第一导线，所述第一封胶外层的内顶部固定连接有一端贯穿并延伸至第二封胶外层内部的导热板，所述第二封胶外层左右两侧的内壁之间固定安装有半导体制冷片，所述第二封胶外层的顶部固定连接有一端贯穿并延伸至其内部的散热板，所述半导体制冷片的右侧固定连接有数量为两个且一端贯穿并延伸至第二封胶外层右侧的第二导线。

优选的，数量为多个的所述引脚从前至后呈线性等距分布。

优选的，所述导热板的底面与集成电路芯片的顶面贴合。

优选的，所述半导体制冷片的底面与导热板的顶面贴合。

优选的，所述散热板的底面与半导体制冷片的顶面贴合。

优选的，所述散热板的形状为一个T字形，所述散热板和导热板均为金属铜。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种基于光学传感器监测PM2.5的集成电路芯片，具备以下有益效果：