[实用新型]底部进音麦克风有效
| 申请号： | 202023302167.3 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214101784U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 沈晓燕;梅嘉欣 | 申请（专利权）人： | 苏州德斯倍电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底部 麦克风 | ||
1.一种底部进音麦克风，其特征在于，包括：PCB板(10)、MEMS芯片(20)、ASIC芯片(30)和外壳(40)，所述PCB板(10)上开设有容置槽(50)，所述MEMS芯片(20)、ASIC芯片(30)分别部分容置于对应的所述容置槽(50)内并与所述PCB板(10)电连接，所述外壳(40)与所述PCB板(10)连接，所述外壳(40)罩住所述MEMS芯片(20)和所述ASIC芯片(30)。
2.根据权利要求1所述的底部进音麦克风，其特征在于，所述PCB板(10)上形成有阻焊层(70)，去除部分所述阻焊层(70)形成所述容置槽(50)。
3.根据权利要求1所述的底部进音麦克风，其特征在于，所述PCB板(10)上形成有阻焊层(70)和铜箔层(80)，去除部分所述阻焊层(70)和部分所述铜箔层(80)形成所述容置槽(50)。
4.根据权利要求1所述的底部进音麦克风，其特征在于，所述PCB板(10)上形成有阻焊层(70)和芯材层(90)，去除部分所述阻焊层(70)和部分所述芯材层(90)形成所述容置槽(50)。
5.根据权利要求1所述的底部进音麦克风，其特征在于，所述PCB板(10)上形成有阻焊层(70)、铜箔层(80)和芯材层(90)，去除部分所述阻焊层(70)、部分所述铜箔层(80)和部分所述芯材层(90)形成所述容置槽(50)。
6.根据权利要求1至5任一项所述的底部进音麦克风，其特征在于，所述容置槽(50)采用蚀刻工艺形成。
7.根据权利要求1至5任一项所述的底部进音麦克风，其特征在于，所述容置槽(50)采用激光切削形成。
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