[实用新型]一种用于晶圆的清洗机构

说明书

本实用新型提供一种用于晶圆的清洗机构，包括：设备壳体，所述设备壳体内设有工作平台，工作平台将设备壳体分隔为设备腔和清洗腔，所述清洗腔内的工作平台上设有若干清洗槽，所述清洗槽通过清洗固定支架安装在设备壳体上，所述清洗腔后端的设备壳体上设有热风烘干装置，所述热风烘干装置通过管道连接于热风机，所述热风机与热风烘干装置之间设有气体过滤装置，所述热风烘干装置包括热风输送箱体，所述热风输送箱体上端设有热风输入管，所述热风输入管通过管道连接于热风机，本实用新型不仅可以实现对多组晶圆的同时清洗，而且，可以对清洗后的晶圆进行及时干燥，防止二次污染，保证晶圆洁净度。

技术领域

本实用新型涉及晶圆生产设备技术领域，具体为一种用于晶圆的清洗机构。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，广泛应用到各类电子设备当中。晶圆材料经历了60余年的技术演进和产业发展，形成了当今以硅为主、新型半导体材料为补充的产业局面。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种用于晶圆的清洗机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种用于晶圆的清洗机构，包括：设备壳体，所述设备壳体内设有工作平台，工作平台将设备壳体分隔为设备腔和清洗腔，所述清洗腔内的工作平台上设有若干清洗槽，所述清洗槽通过清洗固定支架安装在设备壳体上，所述清洗腔后端的设备壳体上设有热风烘干装置，所述热风烘干装置通过管道连接于热风机，所述热风机与热风烘干装置之间设有气体过滤装置，所述热风烘干装置包括热风输送箱体，所述热风输送箱体上端设有热风输入管，所述热风输入管通过管道连接于热风机，所述热风输送箱体下端设有热风排出箱体，所述热风排出箱体靠近清洗槽的一侧上设有烘干出风口，所述烘干出风口上设有防护栅格板，所述防护栅格板通过固定螺栓安装在设备壳体上，所述清洗腔顶部的设备壳体上设有照明设备，所述设备壳体底部设有行走轮，所述行走轮一侧的设备壳体上设有升降支撑垫脚。

所述清洗槽包括清洗槽本体，所述清洗槽本体内设有清洗提篮，所述清洗槽本体内壁上设有若干支撑固定板，所述支撑固定板上设有若干支撑固定卡槽，所述清洗槽本体通过清洗槽支架安装在清洗固定支架上。

所述气体过滤装置包括过滤罐本体，所述过滤罐本体一端设有进气口、另一端上设有出气口，所述过滤罐本体一侧设有活性炭注入口，过滤罐本体另一侧设有两个活性炭更换排出口，所述活性炭注入口与两个活性炭更换排出口之间通过内金属网、外金属网分为左侧过滤面、右侧过滤面，所述左侧过滤面、右侧过滤面倾斜设置，左侧过滤面、右侧过滤面内填充有活性炭层。

所述活性炭注入口上设有注入口密封板，活性炭更换排出口上设有排出口密封板，进气口、出气口上设有过滤罐连接法兰。

所述过滤罐本体的进气口内设有初级滤网，初级滤网可拆卸的安装在滤网支架上，滤网支架焊接固定在过滤罐本体上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型不仅可以实现对多组晶圆的同时清洗，而且，可以对清洗后的晶圆进行及时干燥，防止二次污染，保证晶圆洁净度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的清洗槽结构示意图。

图3为本实用新型的热风烘干装置结构示意图。

图4为本实用新型的气体过滤装置结构示意图。

具体实施方式