[实用新型]一种真空蒸镀机腔室顶部的探头结构

说明书

本申请提供一种真空蒸镀机腔室顶部的探头结构，从上到下包括：气缸、连轴器、第二中空套筒、电极固定件、探头晶振片固定件、和盖帽，所述连轴器与气缸和第一杆体固定，连轴器的外面套设有第一中空套筒，第一中空套筒的上端与气缸的壳体固定，下端与第二中空套筒固定，电极固定件与第二中空套筒的下端固定，探头晶振片固定件与第一杆体的下部固定，6个探头和晶振片均匀分布并固定在探头晶振片固定件内，盖帽套设在探头晶振片固定件的外面、且与电极固定件连接固定，盖帽的底部具有一个第一通孔，气缸每次旋转60°，带动连轴器、第一杆体和探头晶振片固定件同步旋转60°，使得更换一个探头和晶振片与盖帽的第一通孔位置对应。

技术领域

本实用新型涉及真空蒸镀机技术领域，更具体地，涉及一种真空蒸镀机腔室顶部的探头结构。

背景技术

真空蒸镀机为在真空条件下，通过电流加热、电子束轰击加热和离子源轰击等方式，蒸发镀膜材料(或称膜料)并使之气化，再使气化后的粒子飞至基片表面而凝结，最后形成薄膜。真空蒸镀具有成膜方法简单、薄膜纯度和致密性高、膜结构和性能独特等优点，因此得到广泛的应用。

在真空蒸镀的加工工艺中，一般包括设置在腔体下方的坩埚、以及设置在坩埚上方用来承载被镀膜工件的伞状治具，伞状治具固定被镀膜工件，坩埚包括：蒸镀腔室、设置在蒸镀腔室内的蒸镀源(source)，加热蒸镀源使蒸镀源蒸内的蒸镀材料经过加热发生汽化，以扇形的结构向上蒸发，蒸镀材料分子沉积到被镀膜工件上形成薄膜(镀膜)。

在真空蒸镀的过程中，通过设置在真空蒸镀的腔体的上面板上的探头和与之配合的晶振片，检测被镀膜工件的镀膜膜层的厚度，由于检测时晶振片与真空蒸镀的腔室接触，晶振片会被镀上镀膜，因此需要更换晶振片。为了减少更换晶振片的频率，现有技术在探头结构中设置多个探头和与之配合的晶振片，多个晶振片都被镀膜之后才更换一次晶振片，减少了更换晶振片的频率。

但是现有技术的具有多个探头和与之配合的晶振片的探头结构，包括检测探头、旋转机构、多个晶振以及用于固定安装所述多个晶振的底座，晶振包括金属弹片，旋转机构的底端与所述底座连接，旋转机构的顶端和检测探头固定在所述底座的上方，旋转机构在接受外部按压力量时，可使得所述金属弹片与所述检测探头接触或者分离。这种探头结构类似于圆珠笔的结构，按压一次更换一个探头和与之配合的晶振片。但是这种探头结构按压不方便，并且容易出现卡壳的现象。

有鉴于此，本实用新型提供一种真空蒸镀机腔室顶部的探头结构，与现有技术的探头结构完全不同，切换探头方便且准确，容易操作控制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种真空蒸镀机腔室顶部的探头结构，与现有技术的探头结构完全不同，切换探头方便且准确，容易操作控制。

一种真空蒸镀机腔室顶部的探头结构，从上到下包括：气缸1、连轴器2、第二中空套筒4、电极固定件5、探头晶振片固定件6、和盖帽7，所述连轴器2的上部与气缸1的气缸轴11固定，连轴器2的下部与第一杆体8固定，连轴器2的外面套设有第一中空套筒3，第一中空套筒3的上端与气缸1的壳体12固定，第一中空套筒3的下端与第二中空套筒4的上端固定，电极固定件5与第二中空套筒4的下端固定，两个电极固定在电极固定件5内，探头晶振片固定件6与第一杆体8的下部连接固定，6个探头和6个晶振片均匀分布并固定在探头晶振片固定件6内，盖帽7套设在探头晶振片固定件6的外面、并且与电极固定件5连接固定，盖帽7的底部具有一个第一通孔71，气缸1每次旋转60°，带动连轴器2、第一杆体8和探头晶振片固定件6同步旋转60°，使得更换一个探头和晶振片与盖帽7的第一通孔71位置对应。

在一些实施方式中，气缸1的壳体12上还设置有气管连接口13，气管连接口13由上气管连接口131和下气管连接口132组成，上气管连接口131连接进气管，下气管连接口132连接出气管。