[实用新型]一种超小型恒温晶体振荡器有效
申请号: | 202023305622.5 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN214014193U | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 刘朝胜;王义锋;徐明;黄源;罗发超;李钦佳 | 申请(专利权)人: | 广东大普通信技术有限公司 |
主分类号: | H03B5/36 | 分类号: | H03B5/36;H03B5/04 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超小型 恒温 晶体振荡器 | ||
1.一种超小型恒温晶体振荡器,其特征在于,包括:
陶瓷基座(1),所述陶瓷基座(1)的边缘处设有连接部,所述连接部上包覆有金属镀层;
金属外壳(2),与所述陶瓷基座(1)密封连接形成腔体,所述金属外壳(2)的侧壁与所述连接部通过电阻焊连接;以及
恒温振荡模块,包括石英晶体(3),所述恒温振荡模块设于所述腔体中,能够保持所述石英晶体(3)在恒温环境中工作。
2.根据权利要求1所述的超小型恒温晶体振荡器,其特征在于,所述金属外壳(2)的侧壁上设有向内凸起的凸环(21),所述凸环(21)搭接于所述连接部。
3.根据权利要求1所述的超小型恒温晶体振荡器,其特征在于,所述陶瓷基座(1)的底部边缘设有填料缺口(11),所述填料缺口(11)与所述金属外壳(2)的下边缘共同构成填料槽,所述填料槽用于容纳密封材料。
4.根据权利要求1所述的超小型恒温晶体振荡器,其特征在于,所述陶瓷基座(1)的外边沿设有安装槽(12),所述连接部设于所述安装槽(12),所述金属外壳(2)的下边缘插设于所述安装槽(12)中。
5.根据权利要求1所述的超小型恒温晶体振荡器,其特征在于,所述恒温振荡模块还包括:
PCB电路板(4),沿水平方向设置,所述PCB电路板(4)上设有蚀刻电路,所述PCB电路板(4)的四角分别通过导电支柱(5)与所述陶瓷基座(1)连接,所述PCB电路板(4)上的蚀刻电路通过所述导电支柱(5)与外部电路电连接,所述石英晶体(3)设于所述PCB电路板(4)的下表面,与所述PCB电路板(4)上的蚀刻电路电连接。
6.根据权利要求5所述的超小型恒温晶体振荡器,其特征在于,所述PCB电路板(4)的上表面设有控温振荡组件(6),所述控温振荡组件(6)与所述PCB电路板(4)上的蚀刻电路电连接,所述控温振荡组件(6)能够检测所述腔体内的环境温度的变化及发出热量。
7.根据权利要求6所述的超小型恒温晶体振荡器,其特征在于,所述控温振荡组件(6)包括:
温度传感器,所述温度传感器与所述PCB电路板(4)上的蚀刻电路电连接,用于检测所述超小型恒温晶体振荡器内的环境温度。
8.根据权利要求7所述的超小型恒温晶体振荡器,其特征在于,所述控温振荡组件(6)还包括:
加热元件,能够发出热量,所述加热元件与所述PCB电路板(4)上的蚀刻电路电连接,并与所述温度传感器间隔设置。
9.根据权利要求8所述的超小型恒温晶体振荡器,其特征在于,所述控温振荡组件(6)还包括:
控温芯片,通过所述PCB电路板(4)上的蚀刻电路与所述温度传感器和所述加热元件电连接。
10.根据权利要求1-9任一项所述的超小型恒温晶体振荡器,其特征在于,所述金属外壳(2)采用金属铜制成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东大普通信技术有限公司,未经广东大普通信技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023305622.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种钒氮合金专用坩埚的快速固定夹具
- 下一篇:一种雪茄密度检测用限位导槽