[实用新型]一种超小型恒温晶体振荡器

说明书

本实用新型涉及电子元器件技术领域，公开一种超小型恒温晶体振荡器，包括：陶瓷基座，陶瓷基座的边缘处设有连接部，连接部上包覆有金属镀层；金属外壳，与陶瓷基座密封连接形成腔体，金属外壳的侧壁与连接部通过电阻焊连接；以及恒温振荡模块，包括石英晶体，恒温振荡模块设于腔体中，能够保持石英晶体在恒温环境中工作。本实用新型提供的超小型恒温晶体振荡器能够提高陶瓷基座与金属外壳之间的气密性，有利于小型化设计。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种超小型恒温晶体振荡器。

背景技术

石英晶体振荡器分非温度补偿式晶体振荡器、温度补偿式晶体振荡器、电压控制晶体振荡器、恒温晶体振荡器(简称OCXO)和数字化/μρ补偿式晶体振荡器等几种类型。其中，恒温晶体振荡器是目前频率稳定度和精确度最高的晶体振荡器，它在老化率、温度稳定性、长期稳定度和短期稳定度等方面的性能都非常好，因此常作为精密时频信号源被广泛应用于全球定位系统、通信、计量、遥测遥控、频谱及网络分析仪等电子仪器中。

作为系统设备的元器件，石英晶体振荡器小型化、高稳定等研究课题几乎是永恒不变的。OCXO由于性能非常好而得到广泛应用，但是传统的OCXO一般体积偏大，长宽尺寸在7*9mm或9*14mm以上。对于小体积(如7*5mm)以下的需求，一般以性能较差的TCXO、VCXO为主。

随着技术的进步，业内已经逐步推出7*5mm的超小型OCXO，但由于空间的限制，对于超小型OCXO无法做到气密性密封设计。

因此，亟需一种超超小型恒温晶体振荡器，以解决上述的技术问题。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种超小型恒温晶体振荡器，能够提高陶瓷基座与金属外壳之间的气密性，有利于小型化设计。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种超小型恒温晶体振荡器，包括：

陶瓷基座，所述陶瓷基座的边缘处设有连接部，所述连接部上包覆有金属镀层；

金属外壳，与所述陶瓷基座密封连接形成腔体，所述金属外壳的侧壁与所述连接部通过电阻焊连接；以及

恒温振荡模块，包括石英晶体，所述恒温振荡模块设于所述腔体中，能够保持所述石英晶体在恒温环境中工作。

作为超小型恒温晶体振荡器的一个可选方案，所述金属外壳的侧壁上设有向内凸起的凸环，所述凸环搭接于所述连接部。

作为超小型恒温晶体振荡器的一个可选方案，所述陶瓷基座的底部边缘设有填料缺口，所述填料缺口与所述金属外壳的下边缘共同构成填料槽，所述填料槽用于容纳密封材料。

作为超小型恒温晶体振荡器的一个可选方案，所述陶瓷基座的外边沿设有安装槽，所述连接部设于所述安装槽，所述金属外壳的下边缘插设于所述安装槽中。

作为超小型恒温晶体振荡器的一个可选方案，所述恒温振荡模块还包括：

PCB电路板，沿水平方向设置，所述PCB电路板上设有蚀刻电路，所述PCB电路板的四角分别通过导电支柱与所述陶瓷基座连接，所述PCB电路板上的蚀刻电路通过所述导电支柱与外部电路电连接，所述石英晶体设于所述PCB电路板的下表面，与所述PCB电路板上的蚀刻电路电连接。

作为超小型恒温晶体振荡器的一个可选方案，所述PCB电路板的上表面设有控温振荡组件，所述控温振荡组件与所述PCB电路板上的蚀刻电路电连接，所述控温振荡组件能够检测所述腔体内的环境温度的变化及发出热量。

作为超小型恒温晶体振荡器的一个可选方案，所述控温振荡组件包括：

温度传感器，所述温度传感器与所述PCB电路板上的蚀刻电路电连接，用于检测所述超小型恒温晶体振荡器内的环境温度。