[实用新型]陶瓷元件巴块层压的包装组件有效

专利信息
申请号: 202023309410.4 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN214297359U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 赵清 申请(专利权)人: 广东微容电子科技有限公司
主分类号: B65D81/05 分类号: B65D81/05;B65D73/00;B65D67/00;B65D85/86
代理公司: 深圳市国高专利代理事务所(普通合伙) 44731 代理人: 陈冠豪
地址: 527200 广东省云浮*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 元件 层压 包装 组件
【权利要求书】:

1.一种陶瓷元件巴块层压的包装组件,其特征在于,所述组件包括:

钢板,用于作为载体承载巴块;

PET薄膜,叠置于每两块钢板的中间;

硅胶膜,与所述PET薄膜相向叠置于每两块钢板的中间;

所述PET薄膜和硅胶膜的中间叠置巴块,所述巴块的一面与PET薄膜接触,另一面与硅胶膜接触;

包装袋,用于封装上述叠置好的叠层结构。

2.根据权利要求1所述的包装组件,其特征在于,

所述叠层结构从下到上依次为:钢板、PET薄膜、巴块、硅胶膜、钢板、PET薄膜、巴块、硅胶膜、钢板。

3.根据权利要求1所述的包装组件,其特征在于,所述硅胶膜以包裹的形式设置于一些钢板的两面,做成双面包胶钢板。

4.据权利要求3所述的包装组件,其特征在于,

所述叠层结构从下到上依次为:钢板、PET薄膜、巴块、双面包胶钢板、巴块、PET薄膜、钢板。

5.根据权利要求1所述的包装组件,其特征在于,所述硅胶膜以包裹的形式设置于一些钢板的一面,做成单面包胶钢板。

6.据权利要求5所述的包装组件,其特征在于,

所述叠层结构从下到上依次为:单面包胶钢板、巴块、PET薄膜、钢板、PET薄膜、巴块、单面包胶钢板。

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