[实用新型]陶瓷元件巴块层压的包装组件

说明书

本申请涉及陶瓷原件层压领域，公开了陶瓷元件巴块层压的包装组件，该包装组件包括钢板，用于作为载体承载巴块；PET薄膜，叠置于每两块钢板的中间；硅胶膜，与所述PET薄膜相向叠置于每两块钢板的中间；所述PET薄膜和硅胶膜的中间叠置巴块，所述巴块的一面与PET薄膜接触，另一面与硅胶膜接触；包装袋，用于封装上述叠置好的叠层结构。通过上述方式，解决现有层压工艺层压紧密度不足及发生在电极AB错位处的三角裂的问题，特别是对高容产品改善效果非常明显。

技术领域

本申请涉及陶瓷元件层压领域，尤其涉及陶瓷元件巴块层压的包装组件。

背景技术

在例如MLCC(Multi-layer Ceramic Chip Capacitors，片式多层陶瓷电容器)等陶瓷元件巴块叠层时如果使用比较高的压力和温度，叠层的精度就很难控制，生产出来的产品留边量小，切割良品率低，产品容量离散，容量命中率也会低，MLCC行业普遍的做法就是先在一个比较低的压力，温度条件下把介质薄膜跟保护薄膜叠加压成一个巴块，再采用高温，高压条件下把叠层好的巴块在压力，温度传导性能好比如水，油等媒介中层压为膜片与膜片之间紧密结合并致密牢固体。叠层后的巴块大小通常有三种规格：150mm*150mm，225mm*225mm，310mm*310mm。前两种规格可以直接层压不需再分割，最后一种规格的巴块由于尺寸太大在层压前需要分割成4份(规格：155mm*155mm)再进行层压。层压时为了防止受力不均匀导致内部电极断裂，变形，移位。巴块需要跟一个有一定硬度，表面平整的载体一起包装进行层压。行业内主要包装方式有两种做法：

方法一：中间有载体，载体的两边各放巴块，同时载体跟巴块之间需要用PET薄膜进行隔离，再用包装袋真空密封，防止层压时层压媒介进入污染巴块。

方法二：巴块的两面都有载体，同时载体跟巴块之间需要用PET薄膜进行隔离，再用包装袋真空密封，防止层压时层压媒介进入污染巴块。(每袋包装的巴块数量不定可以是1，2，4等，根据实际情况而定)

方法一虽然包装速度快，成本低，但缺点是产品表面不平整，容易形成面包状，外观良品率低。方法二的虽然产品表面比较平整，对产品面包状有明显改善，外观良品率高，同时，层压压力更均匀，容量比较集中，产品命中率高，但缺点是工艺较复杂，成本高。随着社会的发展，行业内对品质的要求提高，采用方法二层压的越来越多。并在当在容量高，积层数多的情况下，由于内部电极AB错位，两端区域印刷电极只有中间区域的1/2，两端内浆少层压时受力也小，导致层压紧密度不足，产品容易开裂，特别是AB电极错位的地方容易出现三角裂，容量越高，积层数越多，此现象越明显。因此，层压技术还有进一步优化的空间。

实用新型内容

鉴于上述问题，本申请提供了一种陶瓷元件巴块层压的包装组件，旨在解决现有层压工艺层压紧密度不足及发生在电极AB错位处的三角裂的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一种技术方案是提供一种陶瓷元件巴块层压的包装组件。

该包装组件包括：

钢板，用于作为载体承载巴块；

PET薄膜，叠置于每两块钢板的中间；

硅胶膜，与所述PET薄膜相向叠置于每两块钢板的中间；

所述PET薄膜和硅胶膜的中间叠置巴块，所述巴块的一面与PET薄膜接触，另一面与硅胶膜接触；

包装袋，用于封装上述叠置好的叠层结构。

其中，所述叠层结构从下到上依次为：钢板、PET薄膜、巴块、硅胶膜、钢板、PET薄膜、巴块、硅胶膜、钢板

优选的，所述硅胶膜以包裹的形式设置于一些钢板的两面，做成双面包胶钢板。

其中，所述叠层结构从下到上依次为：钢板、PET薄膜、巴块、双面包胶钢板、巴块、PET薄膜、钢板。