[实用新型]一种低耗高能通讯HDI板有效
申请号: | 202023310041.0 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN213755413U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 王东府;张志强;赵俊 | 申请(专利权)人: | 深圳市金晟达电子技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低耗 高能 通讯 hdi | ||
1.一种低耗高能通讯HDI板,其特征在于:包括主体(1),所述主体(1)内左右壁面上下左右对称位置分别设有固定块(6),所述固定块(6)中分别设有支架(11),所述支架(11)之间且位于主体(1)中由上到下依次设有第一托板(4)和第二托板(5),所述第一托板(4)左右侧支架(11)的上下壁面后侧对应位置分别设有第二挡块(9),所述第二托板(5)左右侧支架(11)的上下壁面的前侧对应位置分别设有第一挡块(7),所述第一托板(4)底面近主体(1)正面位置左右对称分别设有第一容纳槽(16),所述第一容纳槽(16)中分别设有第一支撑装置,第二支撑装置由第一连接块(12)、第一支杆(13)、第一固定卡(14)、第一支撑垫(15)组成,所述第二托板(5)的底面近主体(1)背面位置左右对称位置分别设有第二容纳槽(21),所述第二容纳槽(21)中分别设有第二连接块(17)、第二固定卡(18)、第二支撑垫(19)、第二支杆(20)组成,所述固定块(6)之间且位于主体(1)中左右壁面对应位置分别设有风扇(2),所述主体(1)左右内外壁面对应风扇(2)的位置分别设有若干通孔(3)。
2.根据权利要求1所述的一种低耗高能通讯HDI板,其特征在于:所述固定块(6)固定连接主体(1),所述固定块(6)的正面对应位置分别设有T形槽(10),所述支架(11)分别活动安装在T形槽(10)中,所述固定块(6)中且位于T形槽(10)竖直部分上下内壁面对应位置分别设有轨槽(8),所述第一挡块(7)和第二挡块(9)分别安装在轨槽(8)中,且分别固定连接支架(11),所述第一托板(4)和第二托板(5)分别固定连接支架(11)。
3.根据权利要求1所述的一种低耗高能通讯HDI板,其特征在于:所述第一连接块(12)分别固定连接第一容纳槽(16)中外侧内壁面,所述第一支杆(13)安装在第一容纳槽(16)中且外侧一端活动连接第一连接块(12),所述第一支杆(13)的另一端固定连接有第一支撑垫(15),所述第一固定卡(14)分别固定安装在第一容纳槽(16)中且位于第一支撑垫(15)的外侧对应位置,且第一固定卡(14)活动连接第一支杆(13)。
4.根据权利要求1所述的一种低耗高能通讯HDI板,其特征在于:所述第二连接块(17)固定连接第二容纳槽(21)内外侧壁面,所述第二支杆(20)的外侧一端活动连接第二连接块(17),所述第二支杆(20)的另一端固定连接第二支撑垫(19),所述第二固定卡(18)分别固定安装在第一容纳槽(16)中且位于第二支撑垫(19)的外侧对应位置,且第二固定卡(18)活动连接第二支杆(20)。
5.根据权利要求1所述的一种低耗高能通讯HDI板,其特征在于:所述第一托板(4)和第二托板(5)顶面中间位置分别安装有HDI板(22),所述第一托板(4)和第二托板(5)的底面对应HDI板(22)的位置分别设有若干散热孔(23)。
6.根据权利要求1所述的一种低耗高能通讯HDI板,其特征在于:所述风扇(2)分别固定连接主体(1),且左右侧风扇(2)的吹风方向一致。
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