[实用新型]一种低耗高能通讯HDI板

说明书

本实用新型公开了种低耗高能通讯HDI板，包括主体，所述主体内左右壁面上下左右对称位置分别设有固定块，所述固定块中分别设有支架，所述支架之间且位于主体中由上到下依次设有第一托板和第二托板，所述第一托板左右侧支架的上下壁面后侧对应位置分别设有第二挡块，所述第二托板左右侧支架的上下壁面的前侧对应位置分别设有第一挡块。本实用新型所述的一种低耗高能通讯HDI板，属于电路板技术领域，通过安装的主体、托板、固定块、支架、挡块以及支撑装置的配合使用使其能够将HDI板在不使用时将其收入主体中进行保护，同时设有的散热孔的使用能够更好的对其散热，该装置整体结构简单，使用方便，防护效果好，实用性更强。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种低耗高能通讯HDI板。

背景技术

HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI是HighDensity Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造式印刷电路板，印刷电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。现有技术的电路板的都不具防护功能，在不使用时，无法将电路板防护起来。为了解决上述困难，需要开发一种低耗高能通讯HDI板。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种低耗高能通讯HDI板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种低耗高能通讯HDI板，包括主体，所述主体内左右壁面上下左右对称位置分别设有固定块，所述固定块中分别设有支架，所述支架之间且位于主体中由上到下依次设有第一托板和第二托板，所述第一托板左右侧支架的上下壁面后侧对应位置分别设有第二挡块，所述第二托板左右侧支架的上下壁面的前侧对应位置分别设有第一挡块，所述第一托板底面近主体正面位置左右对称分别设有第一容纳槽，所述第一容纳槽中分别设有第一支撑装置，第二支撑装置由第一连接块、第一支杆、第一固定卡、第一支撑垫组成，所述第二托板的底面近主体背面位置左右对称位置分别设有第二容纳槽，所述第二容纳槽中分别设有第二连接块、第二固定卡、第二支撑垫、第二支杆组成，所述固定块之间且位于主体中左右壁面对应位置分别设有风扇，所述主体左右内外壁面对应风扇的位置分别设有若干通孔。

优选的，所述固定块固定连接主体，所述固定块的正面对应位置分别设有T形槽，所述支架分别活动安装在T形槽中，所述固定块中且位于T形槽竖直部分上下内壁面对应位置分别设有轨槽，所述第一挡块和第二挡块分别安装在轨槽中，且分别固定连接支架，所述第一托板和第二托板分别固定连接支架。

优选的，所述第一连接块分别固定连接第一容纳槽中外侧内壁面，所述第一支杆安装在第一容纳槽中且外侧一端活动连接第一连接块，所述第一支杆的另一端固定连接有第一支撑垫，所述第一固定卡分别固定安装在第一容纳槽中且位于第一支撑垫的外侧对应位置，且第一固定卡活动连接第一支杆。

优选的，所述第二连接块固定连接第二容纳槽内外侧壁面，所述第二支杆的外侧一端活动连接第二连接块，所述第二支杆的另一端固定连接第二支撑垫，所述第二固定卡分别固定安装在第一容纳槽中且位于第二支撑垫的外侧对应位置，且第二固定卡活动连接第二支杆。

优选的，所述第一托板和第二托板顶面中间位置分别安装有HDI板，所述第一托板和第二托板的底面对应HDI板的位置分别设有若干散热孔。

优选的，所述风扇分别固定连接主体，且左右侧风扇的吹风方向一致。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，属于电路板技术领域，通过安装的主体、托板、固定块、支架、挡块以及支撑装置的配合使用使其能够将HDI板在不使用时将其收入主体中进行保护，同时设有的散热孔的使用能够更好的对其散热，该装置整体结构简单，使用方便，防护效果好，实用性更强。