[实用新型]一种堆叠晶圆的封装结构

权利要求书

1.一种堆叠晶圆的封装结构，其特征在于，其包括晶圆堆叠体C2、晶圆A1、电气连接层（150），所述晶圆堆叠体C2设置于承载晶圆A1上方并通过电气连接层（150）连接，所述晶圆堆叠体C1包括晶圆B1、晶圆B2、晶圆B3和晶圆B4，

所述晶圆包括硅基（100）、硅穿孔（101）、介电层Ⅰ（110）和金属互联层（120），所述硅穿孔（101）上下贯穿硅基（100），所述介电层Ⅰ（110）设置于硅基（100）的上方并通过介电层Ⅰ（110）的开口露出金属互联层（120）；

从下而上，所述晶圆尺寸逐层减小，其四周形成阶梯状的侧壁，于承载晶圆A1上方，所述晶圆堆叠体C2的正面涂覆介电层Ⅲ（300）并形成介电层Ⅲ开口（301），所述介电层Ⅲ（300）向下涂覆晶圆堆叠体C2的阶梯状的侧壁，所述介电层Ⅲ开口（301）上内设置金属种子层（310）和金属凸块（360），所述金属凸块（360）与相邻的晶圆的金属互联层（120）通过金属种子层（310）连接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述晶圆B1与晶圆A1的外圈尺寸间距差△1不大于2.5毫米且晶圆B1与晶圆A1的外圈尺寸间距差△1最小应保证电镀夹具金属触点（401）有效电气互联为准。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述晶圆B2与晶圆B1的外圈尺寸间距差△2与晶圆B2本身的厚度t2的比值不低于2:1。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述晶圆B3与晶圆B2的外圈尺寸间距差△3与晶圆B3本身的厚度t3的比值不低于2:1。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述晶圆B4与晶圆B3的外圈尺寸间距差△4与晶圆B4本身的厚度t4的比值不低于2:1。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述晶圆彼此之间填充有有机树脂，所述有机树脂的厚度等于金属互联层的顶层的厚度。