[实用新型]超薄线路结构

说明书

本申请公开一种超薄线路结构，包括：绝缘层；第一铜层，所述第一铜层设置在所述绝缘层的一侧面；第一层叠结构，所述第一层叠结构包括呈一体式构造的第二铜层和第一PI层；所述第一铜层和所述第一PI层之间通过第一胶黏层连接。借由上述结构，通过设置一体式构造的铜层和PI层以及设置胶黏层，从而改变了现有技术中，需要设置一体式构造的胶黏层和PI层，再在铜层和PI层之间又设置一层保护层，从而在保证产品质量的情况下省去了保护层，并且减小了了产品的厚度。

技术领域

本申请涉及一种线路板领域，尤其涉及一种超薄线路结构。

背景技术

在现有技术中，在具有多层铜层的线路结构中，在保证性能的前提条件下只要能降低线路结构的厚度，那么对线路结构而言，无疑是特别有益的。

特别对于用于相机芯片的线路板而言，目前手机等其他电子设备越来越薄，给与相机所存在的空间也越来越有限，因此，板材结构的厚度无疑决定了该产品的受欢迎度。

实用新型内容

本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种超薄线路结构，其具有更小的厚度。

本申请实施例公开一种超薄线路结构，包括：

绝缘层；

第一铜层，所述第一铜层设置在所述绝缘层的一侧面；

第一层叠结构，所述第一层叠结构包括呈一体式构造的第二铜层和第一PI层；

所述第一铜层和所述第一PI层之间通过第一胶黏层连接。

优选地，所述第二铜层的厚度为7μm。

优选地，所述第二铜层在背离所述第一PI层的一侧设置有第一粘结层。

优选地，所述第一粘结层的厚度为35μm。

优选地，所述第一粘结层在背离所述第二铜层的一侧设置有第三铜层。

优选地，所述第三铜层的厚度为10μm。

优选地，在所述第二铜层和所述第一粘结层之间设置有第一铜板层，所述第一铜板层的厚度为12μm。

优选地，在所述第三铜层背离所述第一粘结层的一侧设置有第二铜板层，所述第二铜板层的厚度为10μm。

优选地，还包括第四铜层，所述第四铜层设置在所述绝缘层的另一侧面；

第二层叠结构，所述第二层叠结构包括呈一体式构造的第五铜层和第二PI层；

所述第五铜层和所述第二PI层之间通过第二粘结层连接。

优选地，该超薄线路结构具有柔性区，该柔性区仅具有所述绝缘层、所述第一铜层、所述第一PI层、所述第四铜层、所述第二PI层。

借由上述结构，通过设置一体式构造的铜层和PI层以及设置胶黏层，从而改变了现有技术中，需要设置一体式构造的胶黏层和PI层，再在铜层和PI层之间又设置一层保护层，从而在保证产品质量的情况下省去了保护层，并且减小了了产品的厚度。

为使能更进一步了解本申请的特征及技术内容，请参阅以下有关本申请的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本申请加以限制。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例中的超薄线路结构的结构示意图。