[实用新型]用于柔性电路板线路制作的结构有效
| 申请号： | 202023324755.7 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN213755150U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张海峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市路径科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 徐文军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 柔性 电路板 线路 制作 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于柔性电路板线路制作的结构，包括电路板基板，以及覆盖于所述基板的铜层，其特征在于，所述基板表面覆盖一层感光显影膜。
2.如权利要求1所述的用于柔性电路板线路制作的结构，其特征在于，所述电路板基板表面设有多个用于感光显影膜压合与所述铜层表面的排气孔。
3.如权利要求2所述的用于柔性电路板线路制作的结构，其特征在于，所述排气孔开设于所述铜层的非线路区。
4.如权利要求3所述的用于柔性电路板线路制作的结构，其特征在于，所述排气孔在铜层的非线路区均匀分布。
5.如权利要求3所述的用于柔性电路板线路制作的结构，其特征在于，所述排气孔在铜层的非线路区的分布与线路在所述铜层的分布密度相关。
6.如权利要求1所述的用于柔性电路板线路制作的结构，其特征在于，所述感光显影膜上设有通孔，所述通孔通过曝光显影形成。
7.如权利要求1所述的用于柔性电路板线路制作的结构，其特征在于，所述感光显影膜的表面还设有一层保护膜。
8.如权利要求1所述的用于柔性电路板线路制作的结构，其特征在于，所述感光显影膜的材料主要为软质环氧压克力树脂。
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