[实用新型]用于柔性电路板线路制作的结构

说明书

本实用新型提供一种用于柔性电路板线路制作的结构，包括电路板基板，以及覆盖于所述基板的铜层，所述基板表面覆盖一层感光显影膜。本实用新型电路板显影结构采用感光显影膜替代现有技术中的，相较于现有的覆盖膜在线路制作过程省去一道烘烤工序。整个流程简单，且线路图形中通孔采用曝光显影完成，省去通孔的裁切工艺。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种用于柔性电路板线路制作的结构。

背景技术

目前，柔性电路板线路的制作包括贴膜：利用加热加压的方式在清洁完成的基板上贴合干膜，该干膜作为蚀刻阻剂。

曝光：贴膜完成后，利用菲林底片上的线路图形，以紫外曝光的方式转移到干膜上。

显影：曝光后受到紫外线照射过的区域的干膜发生聚合反应，经显影的化学药水冲洗，将未经曝光的区域冲洗，使非线路区铜层露出。

然后烘烤。

蚀刻：经过蚀刻药水冲洗，会将未经干膜保护的裸露部分的铜层去除，从而留下被保护的线路。

清洗后再烘烤。

退膜：蚀刻完成后，形成的线路层上仍然留有已硬化的干膜，利用化学药水使干膜与铜层完全分离，让线路完全裸露出铜层。

利用覆盖膜进行线路的成型，且需要进行2次烘烤，切覆盖膜需要进行预先裁切，由于不确定的操作导致的不良的概率越高。

实用新型内容

本技术方案实施例的目的在于提供一种可以简化曝光显影生产流程的场合的用于柔性电路板线路制作的结构。

本实用新型提供一种用于柔性电路板线路制作的结构，包括电路板基板，以及覆盖于所述基板的铜层，所述基板表面覆盖一层感光显影膜。

进一步的，所述电路板基板表面设有多个用于感光显影膜压合与所述铜层表面的排气孔。

进一步的，所述排气孔开设于所述铜层的非线路区。

进一步的，所述排气孔在铜层的非线路区均匀分布。

进一步的，所述排气孔在铜层的非线路区的分布与线路在所述铜层的分布密度相关。

进一步的，所述感光显影膜上设有通孔，所述通孔通过曝光显影形成。

进一步的，所述感光显影膜的表面还设有一层保护膜。

进一步的，所述感光显影膜的材料主要为软质环氧压克力树脂。

本实用新型电路板显影结构采用感光显影膜替代现有技术中的覆盖膜，相较于现有的覆盖膜在线路制作过程省去一道烘烤工序。整个流程简单，且线路图形中通孔采用曝光显影完成，省去通孔的裁切工艺。

附图说明

为了更清楚地说明本技术方案的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例所述的用于柔性电路板线路制作的结构的结构示意图。

图2是本实用新型实施例所述的用于柔性电路板线路制作的结构的结构示意图。

图3是本实用新型实施例所述的用于柔性电路板线路制作的结构的感光显影膜的结构示意图。

图4是本实用新型实施例所述的用于柔性电路板线路制作的结构的制造线路的流程图。

具体实施方式