[实用新型]一种抓放装置有效
申请号: | 202023327168.3 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN213752660U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 门洪达;陶建军;蒋晓磊 | 申请(专利权)人: | 东莞观在机器人有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44424 | 代理人: | 周文 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装置 | ||
本实用新型提供了一种抓放装置,包括框架板、至少两组升降导向机构、压料板、夹爪机构、开爪机构以及校正块,压料板通过至少两组升降导向机构安装在框架板下,夹爪机构安装在框架板上,校正块安装在框架板下。本实用新型能确保引线框架准确地摆放在下模的正上方,最终保证引线框架能成功地被下模进行定位,避免影响生产。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装设备领域,具体是一种用于对引线框架进行抓料以及放料的抓放装置。
背景技术
在半导体封装设备对芯片进行生产的过程中,有一项引线框架上料工序需要机械手驱动抓放装置带动引线框架运动到下模的正上方,然后位于下模旁侧的驱动装置驱动抓放装置做张开运动,以将引线框架进行释放使其下落到下模上,最后通过下模的多个定位销对该引线框架进行定位。
现有技术中,抓放装置与下模的相对位置缺少校正,使得抓放装置有时不能将引线框架准确地摆正在下模的上方,这时当该引线框架被释放到下模上时,下模未能对引线框架进行定位,影响生产。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种抓放装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种抓放装置,包括框架板、至少两组升降导向机构、压料板、夹爪机构、开爪机构以及校正块,所述压料板通过至少两组升降导向机构安装在框架板下,所述夹爪机构安装在框架板上,所述校正块安装在框架板下。
进一步地,所述升降导向机构包括连接座、活动导轴、滑套以及挡片,所述连接座安装在压料板上,所述活动导轴的下端通过铰轴铰接在连接座上,所述活动导轴向上穿过压框架板且套设于滑套内,所述滑套安装在框架板上,所述挡片安装在活动导轴的上端。
进一步地,所述夹爪机构包括前爪组件、后爪组件、左导轨机构、右导轨机构和至少两个拉簧,所述前爪组件和后抓组件沿前后方向相对设置,所述前爪组件和后爪组件的左端均安装在左导轨机构上,所述前爪组件和后爪组件的右端均安装在右导轨机构上,至少两个所述拉簧安装在前爪组件和后爪组件之间,至少两个所述拉簧驱动前爪组件和后爪组件做沿前后方向做相向运动。
进一步地,所述左导轨机构和右导轨机构的结构相同,所述左导轨机构包括轴支座、固定导轴、前直线轴承和后直线轴承,所述固定导轴安装在轴支座上,所述前直线轴承和后直线轴承均套设在固定导轴外且分别位于轴支座的前方和后方。
进一步地,所述开爪机构包括前传动杆和后传动杆,所述前传动杆和后传动杆的长度方向与前后方向同向,所述前传动杆和后传动杆沿左右方向并排设置,所述前传动杆的前端向前延伸出夹爪机构,所述后传动杆的后端向后延伸出夹爪机构。
进一步地,还包括用于检测产品是否被所述压料板下压到位的到位检测机构,所述到位检测机构安装在框架板上,所述到位检测机构包括底座、传感器固定座、U型槽光电传感器、探针固定座和探针,所述传感器固定座和探针固定座均设在底座上,所述U型槽光电传感器安装在感器固定座上,所述探针套设于探针固定座内,所述探针的下端向下穿出框架板。
本实用新型的有益效果:
本实用新型通过框架板安装在机械手上,通过夹爪机构对引线框架的前边和后边进行夹持,通过压料板对该引线框架进行压紧使其保持水平;
在引线框架上料工序中,机械手首先驱动本实用新型带动引线框架运动到下模的正上方,然后驱动本实用新型带动引线框架向下运动,使校正块配合于下模的校正槽内,通过校正块和校正槽配合产生的定位作用,实现使本实用新型与下模的相对位置得到校正,这时位于下模旁侧的驱动装置驱动开爪机构带动夹爪机构做张开运动,使引线框架被释放再被压料板下压到下模上,上模通过多个定位销对引线框架进行定位,最终完成一个工作周期。
与现有技术相比,本实用新型能确保引线框架准确地摆放在下模的正上方,最终保证引线框架能成功地被下模进行定位,避免影响生产。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造