[实用新型]一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器

权利要求书

1.一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，包括外壳(1)、散热片(7)、密封圈(9)、超透镜虑波片(11)和温度显示器(17)，其特征在于：所述外壳(1)一端设置有滑动块(2)，且滑动块(2)一端开设有滑槽(3)，所述滑槽(3)一端安装有第一合页(4)，且第一合页(4)一端连接有固定片(5)，同时固定片(5)上均开设多个螺纹孔(6)，所述散热片(7)固定在外壳(1)一端，且散热片(7)两端均安装有第一固定螺栓(8)，所述密封圈(9)固定在外壳(1)内侧，且密封圈(9)一端安装有第二固定螺栓(10)，所述超透镜虑波片(11)设置在外壳(1)内侧，且超透镜虑波片(11)一端安装有第一卡块(12)，同时第一卡块(12)一端开设有第一卡槽(13)，非接触温度器(14)设置在外壳(1)内侧，且非接触温度器(14)一端安装有第二卡块(15)，同时第二卡块(15)一端开设有第二卡槽(16)，所述温度显示器(17)安装在外壳(1)一端，且温度显示器(17)一端安装有第二合页(18)，同时第二合页(18)一端连接有玻璃罩(19)。

2.根据权利要求1所述的一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，其特征在于：所述外壳(1)、滑动块(2)与滑槽(3)构成滑动结构，且外壳(1)与滑动块(2)为垂直分布。

3.根据权利要求1所述的一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，其特征在于：所述固定片(5)、第一合页(4)与外壳(1)构成旋转结构，且固定片(5)与滑槽(3)为平行分布。

4.根据权利要求1所述的一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，其特征在于：所述散热片(7)通过第一固定螺栓(8)与外壳(1)螺纹连接，且第一固定螺栓(8)以散热片(7)的中轴线对称设置。

5.根据权利要求1所述的一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，其特征在于：所述密封圈(9)通过第二固定螺栓(10)与外壳(1)螺纹连接，且第二固定螺栓(10)在外壳(1)上呈等间距分布。

6.根据权利要求1所述的一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，其特征在于：所述超透镜虑波片(11)通过第一卡块(12)与外壳(1)卡合连接，且第一卡块(12)以超透镜虑波片(11)的中轴线对称设置。

7.根据权利要求1所述的一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，其特征在于：所述非接触温度器(14)通过第二卡块(15)与外壳(1)卡合连接，且第二卡块(15)在非接触温度器(14)上呈等间距分布。