[实用新型]一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器

说明书

本实用新型公开了一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，包括外壳、散热片、密封圈、超透镜虑波片和温度显示器，所述外壳一端设置有滑动块，且滑动块一端开设有滑槽，所述滑槽一端安装有第一合页，且第一合页一端连接有固定片，同时固定片上均开设多个螺纹孔，所述散热片固定在外壳一端，且散热片两端均安装有第一固定螺栓，所述密封圈固定在外壳内侧，且密封圈一端安装有第二固定螺栓，所述超透镜虑波片设置在外壳内侧，且超透镜虑波片一端安装有第一卡块。本实用新型，通过设置外壳、非接触温度器、第二卡块、第二卡槽、温度显示器、第二合页与玻璃罩，可以对该红外热电堆传感器进行有效的非接触测量温度的效果。

技术领域

本实用新型涉及热电堆相关技术领域，具体为一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器。

背景技术

热电堆是一种热释红外线传感器，它是由热电偶构成的一种器件，它在耳式体温计、放射温度计、电烤炉、食品温度检测等领域中，作为温度检测器件获得了广泛的应用，由两个或多个热电偶串接组成，各热电偶输出的热电势是互相叠加的，用于测量小的温差或平均温度。

但是目前使用的红外热电堆传感器，大多数非接触式温度测量的效果不佳，在使用时，无法根据使用需求进行有效的非接触测量温度的情况，导致使用不便利的情况，从而降低了该红外热电堆传感器的使用效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种非接触式温度测量的支持SMD 的红外热电堆传感器，以解决上述背景技术中提出的目前使用的红外热电堆传感器，大多数非接触式温度测量的效果不佳，在使用时，无法根据使用需求进行有效的非接触测量温度的情况，导致使用不便利的情况，从而降低了该红外热电堆传感器的使用效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，包括外壳、散热片、密封圈、超透镜虑波片和温度显示器，所述外壳一端设置有滑动块，且滑动块一端开设有滑槽，所述滑槽一端安装有第一合页，且第一合页一端连接有固定片，同时固定片上均开设多个螺纹孔，所述散热片固定在外壳一端，且散热片两端均安装有第一固定螺栓，所述密封圈固定在外壳内侧，且密封圈一端安装有第二固定螺栓，所述超透镜虑波片设置在外壳内侧，且超透镜虑波片一端安装有第一卡块，同时第一卡块一端开设有第一卡槽，所述非接触温度器设置在外壳内侧，且非接触温度器一端安装有第二卡块，同时第二卡块一端开设有第二卡槽，所述温度显示器安装在外壳一端，且温度显示器一端安装有第二合页，同时第二合页一端连接有玻璃罩。

优选的，所述外壳、滑动块与滑槽构成滑动结构，且外壳与滑动块为垂直分布。

优选的，所述固定片、第一合页与外壳构成旋转结构，且固定片与滑槽为平行分布。

优选的，所述散热片通过第一固定螺栓与外壳螺纹连接，且第一固定螺栓以散热片的中轴线对称设置。

优选的，所述密封圈通过第二固定螺栓与外壳螺纹连接，且第二固定螺栓在外壳上呈等间距分布。

优选的，所述超透镜虑波片通过第一卡块与外壳卡合连接，且第一卡块以超透镜虑波片的中轴线对称设置。

优选的，所述非接触温度器通过第二卡块与外壳卡合连接，且第二卡块在非接触温度器上呈等间距分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该非接触式温度测量的支持SMD的红外热电堆传感器，通过设置外壳、非接触温度器、第二卡块、第二卡槽、温度显示器、第二合页与玻璃罩，可以对该红外热电堆传感器进行有效的非接触测量温度的效果，可以根据使用需求进行有效的远程测量温度的情况，同时玻璃罩可以有效的保护温度显示器，从而提升了该红外热电堆传感器远程测量温度的功能；