[实用新型]一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架

权利要求书

1.一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，包括引线框架本体(1)和支撑框架(2)，所述支撑框架(2)设置两组，支撑框架(2)设置在引线框架本体(1)两端，其特征在于：所述引线框架本体(1)设置有主板(11)、载片台(12)和头板(13)，载片台(12)设置在主板(11)一端侧面，头板(13)设置在载片台(12)一端侧面；

所述支撑框架(2)设置有框体(21)、第一支撑块(22)和第二支撑块(23)，第一支撑块(22)安装在框体(21)内部，第二支撑块(23)安装在另一组的框体(21)内部。

2.根据权利要求1所述的一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，其特征在于：所述主板(11)设置有第一限位洞(111)、引脚(112)和焊接脚(113)，第一限位洞(111)开设在主板(11)一端，且贯穿了主板(11)，引脚(112)设置在主板(11)内部，焊接脚(113)一端焊接在主板(11)一端侧面，另一端焊接在载片台(12)一端侧面。

3.根据权利要求1所述的一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，其特征在于：所述载片台(12)设置有粗化层(121)和封装环氧树脂(122)，粗化层(121)设置在载片台(12)外侧，封装环氧树脂(122)覆盖设置在粗化层(121)外侧。

4.根据权利要求1所述的一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，其特征在于：所述头板(13)设置有第二限位洞(131)，第二限位洞(131)开设在头板(13)上端面，且贯穿了头板(13)。

5.根据权利要求3所述的一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，其特征在于：所述粗化层(121)设置有凹凸体(1211)，凹凸体(1211)设置在载片台(12)上端面。

6.根据权利要求1所述的一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，其特征在于：所述第二支撑块(23)设置有限位块(231)和嵌合块(232)，限位块(231)安装在框体(21)内部上端面，嵌合块(232)安装在限位块(231)上端面。

7.根据权利要求1所述的一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，其特征在于：所述第二支撑块(23)和第一支撑块(22)为相同构造制成的构件，第一支撑块(22)的直径小于第二支撑块(23)的直径。