[实用新型]一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架

说明书

本实用新型公开了一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，包括引线框架本体和支撑框架，支撑框架设置两组，支撑框架设置在引线框架本体两端，对载片台表面进行了粗化处理，使得粗化层覆盖设置在载片台表面，即凹凸体设置在载片台表面，且粗化层的位置通常为载片台上所要求的功能区域，将芯片和连接线安装在载片台内部，将封装环氧树脂封装在载片台外侧，而凹凸体的设置增加了与封装环氧树脂的接触面积，使得芯片和连接线的封装更加稳定和封闭，可将第一限位洞卡合在第一支撑块内部，第二限位洞卡合在第二支撑块内部，使得引线框架本体会被架空，避免其接触其他物质产生影响，且被架空的封装环氧树脂，可以更好的与载片台表面结合。

技术领域

本实用新型涉及引线框架技术领域，具体为一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

传统的引线框架与封装环氧树脂之间的结合力只能满足一般的需求，使用有一定的局限性，达不到湿气敏感性等级一级的要求。

针对上述问题，为此，提出一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，包括引线框架本体和支撑框架，支撑框架设置两组，支撑框架设置在引线框架本体两端，设置了粗化区域，引线框架与封装环氧树脂之间的结合力可以满足大部分的需求，从而解决了背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，包括引线框架本体和支撑框架，所述支撑框架设置两组，支撑框架设置在引线框架本体两端，所述引线框架本体设置有主板、载片台和头板，载片台设置在主板一端侧面，头板设置在载片台一端侧面；

所述支撑框架设置有框体、第一支撑块和第二支撑块，第一支撑块安装在框体内部，第二支撑块安装在另一组的框体内部。

优选的，所述主板设置有第一限位洞、引脚和焊接脚，第一限位洞开设在主板一端，且贯穿了主板，引脚设置在主板内部，焊接脚一端焊接在主板一端侧面，另一端焊接在载片台一端侧面。

优选的，所述载片台设置有粗化层和封装环氧树脂，粗化层设置在载片台外侧，封装环氧树脂覆盖设置在粗化层外侧。

优选的，所述头板设置有第二限位洞，第二限位洞开设在头板上端面，且贯穿了头板。

优选的，所述粗化层设置有凹凸体，凹凸体设置在载片台上端面。

优选的，所述第二支撑块设置有限位块和嵌合块，限位块安装在框体内部上端面，嵌合块安装在限位块上端面。

优选的，所述第二支撑块和第一支撑块为相同构造制成的构件，第一支撑块的直径小于第二支撑块的直径。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型提供的一种能增强芯片封装稳定性的局部区域粗化的引线框架，对载片台表面进行了粗化处理，使得粗化层覆盖设置在载片台表面，即凹凸体设置在载片台表面，且粗化层的位置通常为载片台上所要求的功能区域，将芯片和连接线安装在载片台内部，将封装环氧树脂封装在载片台外侧，而凹凸体的设置增加了与封装环氧树脂的接触面积，使得芯片和连接线的封装更加稳定和封闭。