[实用新型]叠构结构及触控感应器有效

专利信息
申请号: 202023339901.3 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214014660U 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 萧仲钦;练修成;邱逸文;蔡家扬 申请(专利权)人: 天材创新材料科技(厦门)有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K1/09;H05K1/11
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 南霆;王宁
地址: 361100 福建省厦门市火炬*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 结构 感应器
【权利要求书】:

1.一种叠构结构,其特征在于,包含:

基材;

纳米银线层,其设置于该基材之上;以及

金属层,其设置于该纳米银线层之上,

其中,该纳米银线层包含:

多个纳米银线;以及

保护涂层,其覆盖该多个纳米银线,

其中,该纳米银线层的厚度介于40~120nm之间。

2.根据权利要求1所述的叠构结构,其特征在于,进一步包含:

第二纳米银线层,其设置于该基材之下;以及

第二金属层,其设置于该第二纳米银线层之下,

其中,该第二纳米银线层包含:

多个纳米银线;以及

第二保护涂层,其覆盖该多个纳米银线,

其中,以重量计,该第二纳米银线层的厚度介于40~120nm之间。

3.根据权利要求1所述的叠构结构,其特征在于,该金属层的厚度介于150~300nm之间。

4.根据权利要求1所述的叠构结构,其特征在于,该基材的厚度介于10~150μm之间。

5.一种触控感测器,其特征在于,包含:

根据权利要求1至4项中任一项所述的叠构结构。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天材创新材料科技(厦门)有限公司,未经天材创新材料科技(厦门)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023339901.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top