[实用新型]电路板防水装配结构

权利要求书

1.电路板防水装配结构，其特征在于：包括上盖(100)、下盖(200)、电路板(300)、按键层(400)和防水硅胶层(500)；所述防水硅胶层(500)与按键层(400)卡扣连接并将电路板(300)包夹在内，所述上盖(100)和下盖(200)卡扣连接组成容纳防水硅胶层(500)与按键层(400)的腔体。

2.如权利要求1所述的电路板防水装配结构，其特征在于：所述按键层(400)的周边环绕设置有一圈与按键层(400)相垂直的密封圈(410)，所述密封圈(410)上设有多个卡槽(420)，所述防水硅胶层(500)的边部设有与卡槽(420)相配合的卡齿(510)；防水硅胶层(500)与按键层(400)连接时，卡齿(510)卡入对应的卡槽(420)中。

3.如权利要求1所述的电路板防水装配结构，其特征在于：所述按键层(400)的底面固定有至少一个卡扣柱(430)，所述卡扣柱(430)依次穿过电路板(300)和防水硅胶层(500)后卡扣在防水硅胶层(500)的表面。

4.如权利要求3所述的电路板防水装配结构，其特征在于：所述卡扣柱(430)的端头为圆锥体端头。

5.如权利要求1所述的电路板防水装配结构，其特征在于：所述按键层(400)的底面固定有至少一个定位柱(440)，所述定位柱(440)依次穿过电路板(300)和防水硅胶层(500)。

6.如权利要求1所述的电路板防水装配结构，其特征在于：所述上盖(100)的周边固定有一圈围边(110)，所述围边(110)的内侧面固定有多个卡扣凸台(120)，所述下盖(200)的周边外侧固定有与卡扣凸台(120)一一对应的卡扣孔(210)；上盖(100)与下盖(200)连接时，卡扣凸台(120)插入对应的卡扣孔(210)中。

7.如权利要求6所述的电路板防水装配结构，其特征在于：所述卡扣凸台(120)的下端面为斜面，所述卡扣孔(210)的顶部固定有斜面台阶(220)。

8.如权利要求6所述的电路板防水装配结构，其特征在于：所述围边(110)的内侧面上固定有引导块(140)，所述引导块(140)的截面为“T”形；所述下盖(200)的周边上设有与引导块(140)相配合的引导槽，上盖(100)与下盖(200)连接时，引导块(140)插入对应的引导槽中。

9.如权利要求1所述的电路板防水装配结构，其特征在于：所述按键层(400)的顶面固定有至少一个向上凸出的限位凸台(450)，所述上盖(100)的内顶面上设有内凹的限位槽(130)，限位凸台(450)插入对应的限位槽(130)中。