[实用新型]电路板防水装配结构

说明书

本实用新型公开了一种电路板防水装配结构，包括上盖、电路板、下盖、按键层和防水硅胶层；所述防水硅胶层与按键层卡扣连接并将电路板包夹在内，所述上盖和下盖卡扣连接组成容纳防水硅胶层与按键层的腔体。本实用新型对电子电器中电路板的装配结构进行改进，通过按键层和防水硅胶层的装配结构以及上盖和下盖的装配结构对电路板进行双重保护，能够对电路板进行有效保护，提高整个装配结构的防水效果；本实用新型中各个部件的装配连接多采用卡扣连接的方式，人工装配难度较低，不需要耗费大量人力成本，能够实现电路板的大批量装配，有效提高装配效率。

技术领域

本实用新型涉及电子电器设备装配技术领域，尤其是一种电路板防水装配结构。

背景技术

目前电子电器的控制器或遥控器中，一般采用一个或多个密封圈来对电路板进行防水处理，或者通过二次注塑的方式将密封软胶结构连拉在一起，这种装配结构存在以下缺点：1、增加了零件的生产成本，装配需要耗费大量人力，人工装配成本较高；2、装配较为麻烦、不利于进行大批量装配，装配效率较低；3、装配时密封圈不容易装入相应的结构中，影响生产效率；4、多个零件进行装配时，密封失效风险较大。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种装配效率高、对电路板的保护性能良好的电路板防水装配结构。

为解决上述技术问题本实用新型所采用的技术方案是：电路板防水装配结构，包括上盖、电路板、下盖、按键层和防水硅胶层；所述防水硅胶层与按键层卡扣连接并将电路板包夹在内，所述上盖和下盖卡扣连接组成容纳防水硅胶层与按键层的腔体。

进一步的是：所述按键层的周边环绕设置有一圈与按键层相垂直的密封圈，所述密封圈上设有多个卡槽，所述防水硅胶层的边部设有与卡槽相配合的卡齿；防水硅胶层与按键层连接时，卡齿卡入对应的卡槽中。

进一步的是：所述按键层的底面固定有至少一个卡扣柱，所述卡扣柱依次穿过电路板和防水硅胶层后卡扣在防水硅胶层的表面。

进一步的是：所述卡扣柱的端头为圆锥体端头。

进一步的是：所述按键层的底面固定有至少一个定位柱，所述定位柱依次穿过电路板和防水硅胶层。

进一步的是：所述上盖的周边固定有一圈围边，所述围边的内侧面固定有多个卡扣凸台，所述下盖的周边外侧固定有与卡扣凸台一一对应的卡扣孔；上盖与下盖连接时，卡扣凸台插入对应的卡扣孔中。

进一步的是：所述卡扣凸台的下端面为斜面，所述卡扣孔的顶部固定有斜面台阶。

进一步的是：所述围边的内侧面上固定有引导块，所述引导块的截面为“T”形；所述下盖的周边上设有与引导块相配合的引导槽，上盖与下盖连接时，引导块插入对应的引导槽中。

进一步的是：所述按键层的顶面固定有至少一个向上凸出的限位凸台，所述上盖的内顶面上设有内凹的限位槽，限位凸台插入对应的限位槽中。

本实用新型的有益效果是：本实用新型对电子电器中电路板的装配结构进行改进，通过按键层和防水硅胶层的装配结构以及上盖和下盖的装配结构对电路板进行双重保护，能够对电路板进行有效保护，提高整个装配结构的防水效果；本实用新型中各个部件的装配连接多采用卡扣连接的方式，人工装配难度较低，不需要耗费大量人力成本，能够实现电路板的大批量装配，有效提高装配效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构爆炸图；

图2为本实用新型的结构爆炸图；

图3为上盖的轴测图；

图4为按键层的正面轴测图；

图5为按键层的背面轴测图；

图6为按键层和防水硅胶层装配后的轴测图；