[实用新型]一种液体脱泡装置及液体脱泡系统有效

专利信息
申请号: 202023341685.6 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214436723U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 杨逍鹃;曹立强 申请(专利权)人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
主分类号: B01D19/02 分类号: B01D19/02
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 薛异荣
地址: 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 液体 脱泡 装置 系统
【说明书】:

实用新型公开了一种液体脱泡装置及液体脱泡系统,该液体脱泡装置包括:脱泡腔,适于盛放待脱泡液体;所述脱泡腔在进行脱泡工作时呈密闭状态;搅拌装置,设置在所述脱泡腔上;所述搅拌装置适于对所述脱泡腔中的待脱泡液体进行搅拌;振动装置,设置在所述脱泡腔中;所述振动装置适于对所述脱泡腔中的待脱泡液体进行振动;真空泵,与所述脱泡腔连通。如此设置,通过搅拌装置对脱泡腔中的待脱泡液体进行搅拌,可以将气泡通过搅拌尽快带到液体表面,避免因液体粘度过大从而气泡上升缓慢。并且,通过振动装置,可以对待脱泡液体进行振动,当振动频率与气泡振动频率相同时,能够与气泡产生共振,从而加快气泡的破裂,进而提高了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及脱泡装置技术领域,具体涉及一种液体脱泡装置及液体脱泡系统。

背景技术

在胶水生产过程中,空气会随着胶水的混合搅拌而进入胶水内部。在对精密器件进行塑封或者封装时,如果用于塑封或者用于封装的胶水中存在气泡,会使得精密器件的塑封效果差,如果涉及到芯片封装,会影响芯片的正常工作。

由于胶水的粘度很大,使得胶水中的气泡无法自动向外排出,所以需要额外的辅助装置来去除胶水中的气泡。目前,本技术领域通常采用的技术手段是通过抽真空,然后静置胶水,经过一定时间之后,胶水中的气泡会逐渐上浮至胶水表面,从而将胶水中的气泡去除。但是,该方法耗费时间较长,严重降低工作效率。

实用新型内容

因此,本实用新型要解决的技术问题在于现有技术中存在的去除胶水中的气泡时,耗费时间较长,严重降低工作效率的问题,从而提供了一种液体脱泡装置及液体脱泡系统。

为实现上述目的,本实用新型实施例提供了一种液体脱泡装置,该液体脱泡装置包括:脱泡腔,适于盛放待脱泡液体;所述脱泡腔在进行脱泡工作时呈密闭状态;搅拌装置,设置在所述脱泡腔上;所述搅拌装置适于对所述脱泡腔中的待脱泡液体进行搅拌;振动装置,设置在所述脱泡腔中;所述振动装置适于对所述脱泡腔中的待脱泡液体进行振动;真空泵,与所述脱泡腔连通。

可选地,所述搅拌装置包括:搅拌桨,包括搅拌棒以及若干桨叶;所述桨叶设置在所述搅拌棒上。

可选地,所述液体脱泡装置还包括:驱动电机,设置在所述脱泡腔上;所述驱动电机的输出轴与所述搅拌棒连接。

可选地,所述搅拌棒包括相对的第一端和第二端,所述第一端与所述驱动电机的输出轴连接,所述第二端的周向设置有所述桨叶。

可选地,所述振动装置为振动器,所述振动器包括振动杆以及套设在部分所述振动杆外的振动马达。

可选地,沿所述振动杆的中心轴向,所述振动杆包括适于伸入所述待脱泡液体的振动部。

可选地,该液体脱泡装置还包括:容纳杯,设置在所述脱泡腔中;所述容纳杯用于盛放所述待脱泡液体。

可选地,所述脱泡腔的顶部设置有开口;所述脱泡腔还包括盖体,所述盖体具有封盖所述开口的第一状态以及打开所述开口的第二状态。

本实用新型实施例还提供了一种液体脱泡系统,液体脱泡系统包括:如上述任一实施例所述的液体脱泡装置。

本实用新型技术方案与现有技术相比,具有如下优点:

1.本实用新型实施例提供了一种液体脱泡装置,该液体脱泡装置包括:脱泡腔,适于盛放待脱泡液体;所述脱泡腔在进行脱泡工作时呈密闭状态;搅拌装置,设置在所述脱泡腔上;所述搅拌装置适于对所述脱泡腔中的待脱泡液体进行搅拌;振动装置,设置在所述脱泡腔中;所述振动装置适于对所述脱泡腔中的待脱泡液体进行振动;真空泵,与所述脱泡腔连通。

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