[实用新型]可发光的抗金属柔性电子标签有效
| 申请号： | 202023342662.7 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214410044U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 林加良;张琼勇;郑晶;林鸿伟 | 申请（专利权）人： | 厦门英诺尔信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 刘晓燕 |
| 地址： | 361006 福建省厦门市厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 金属 柔性 电子标签 | ||
1.可发光的抗金属柔性电子标签，其特征在于，包括面材层、LED晶圆裸片、RFID芯片、第一天线层、介质层、第二天线层和胶层；
所述LED晶圆裸片和所述第一天线层分别与所述RFID芯片电连接，所述面材层设置在所述LED晶圆裸片发光方向一侧，所述第一天线层远离所述面材层的一侧依次设置所述介质层、所述第二天线层和所述胶层；
所述第一天线层和所述第二天线层延伸出所述介质层边缘并电连接，或所述第一天线层与所述第二天线层阻抗匹配的分隔在所述介质层两侧。
2.根据权利要求1所述的可发光的抗金属柔性电子标签，其特征在于，所述面材层上对应所述LED晶圆裸片的位置开设有通孔。
3.根据权利要求1所述的可发光的抗金属柔性电子标签，其特征在于，所述介质层为泡棉层、ABS塑料层或PP合成纸层。
4.根据权利要求1所述的可发光的抗金属柔性电子标签，其特征在于，所述LED晶圆裸片和所述第一天线层通过导电胶电连接。
5.根据权利要求1所述的可发光的抗金属柔性电子标签，其特征在于，所述RFID芯片和所述第一天线层通过导电胶电连接。
6.根据权利要求1所述的可发光的抗金属柔性电子标签，其特征在于，所述RFID芯片和所述LED晶圆裸片之间通过第一天线层的线路连接。
7.根据权利要求1所述的可发光的抗金属柔性电子标签，其特征在于，所述第一天线层和所述第二天线层为铜天线层、铝天线层或导电金属浆料天线层。
8.根据权利要求1所述的可发光的抗金属柔性电子标签，其特征在于，所述面材层为PET面材层、PVC面材层、铜版纸面材层或合成纸面材层。
9.根据权利要求1所述的可发光的抗金属柔性电子标签，其特征在于，所述胶层远离所述第二天线的一侧设有离型层。
10.根据权利要求1所述的可发光的抗金属柔性电子标签，其特征在于，所述面材层远离所述第一天线层的一侧为打印面。
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