[实用新型]可发光的抗金属柔性电子标签

说明书

本实用新型公开了可发光的抗金属柔性电子标签，包括依次层叠的面材层、芯片以及第一天线层、介质层、第二天线层、胶层和离型层，利用第二天线层消除感应磁场，第一天线朝向远离金属表面的一侧的磁场信号能够正常发出得抗金属标签天线贴在金属表面上时具有很好的抗金属效应，并且采用LED晶圆裸片作为定位光源，裸片未经封装，厚度较小，使电子标签极具有抗金属特性且能够发光定位，同时能够成为柔性可打印的标签。

技术领域

本实用新型涉及射频识别领域，具体的涉及可发光的抗金属柔性电子标签。

背景技术

在各种RFID标签的应用中，很多时候需要对金属物体进行标识，例如：汽车、电器、钢瓶、集装箱、武器装备等等，而普通的超高频标签放置在金属表面时，标签的读取距离会迅速缩短，甚至不能被读取。目前，一些国内外RFID厂家专门设计了一些能用于金属表面的抗金属电子标签。然而，这些抗金属电子标签往往采用陶瓷材料或吸波材料作为标签基板，厚度较厚，且标签具体位置无法确认，而设置指示灯的抗金属电子标签的厚度因指示灯的存在增大，制作成本高且无法直接过打印机。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供可发光的抗金属柔性电子标签，具有抗金属特性且能够发光定位，同时标签厚度小于1.5毫米可直接在打印机里进行打印。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

可发光的抗金属柔性电子标签，包括面材层、LED晶圆裸片、RFID芯片、第一天线层、介质层、第二天线层和胶层；

所述LED晶圆裸片和所述第一天线层分别与所述RFID芯片电连接，所述面材层设置在所述LED晶圆裸片发光方向一侧，所述第一天线层远离所述面材层的一侧依次设置所述介质层、所述第二天线层和所述胶层；

所述第一天线层和所述第二天线层延伸出所述介质层边缘并电连接，或所述第一天线层与所述第二天线层阻抗匹配的分隔在所述介质层两侧。

进一步地，所述面材层上对应所述LED晶圆裸片的位置开设有通孔。

进一步地，所述介质层为泡棉层、ABS塑料层或PP合成纸层。

进一步地，所述LED晶圆裸片和所述第一天线层通过导电胶电连接。

进一步地，所述RFID芯片和所述第一天线层通过导电胶电连接。

进一步地，所述RFID芯片和所述LED晶圆裸片之间通过第一天线层的线路连接。

进一步地，所述第一天线层和所述第二天线层为铜天线层、铝天线层或导电金属浆料天线层。

进一步地，所述面材层为PET面材层、PVC面材层、铜版纸面材层或合成纸面材层。

进一步地，所述胶层远离所述第二天线的一侧设有离型层。

进一步地，所述面材层远离所述第一天线层的一侧为打印面。

本实用新型的有益效果在于：利用第二天线层，将抗金属标签天线靠近金属底板产生的部分感应磁场消除，第一天线朝向远离金属表面的一侧的磁场信号能够正常发出，使得抗金属标签天线通过胶层贴在金属表面上时具有很好的抗金属效应，降低了电子标签的厚度，并且采用LED晶圆裸片作为定位光源，裸片未经封装，厚度较小，由此连接LED晶圆裸片后的电子标签厚度能够控制在1.5毫米以下，使电子标签极具有抗金属特性且能够发光定位，同时能够成为柔性可打印的标签。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的可发光的抗金属柔性电子标签的侧面部分截面结构示意图；

图2为本实用新型实施例二的可发光的抗金属柔性电子标签的侧面部分截面结构示意图。

标号说明：