[实用新型]焊接机底座、机架及超声波焊接机有效

专利信息
申请号: 202023345590.1 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214443814U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 王森城;刘义超 申请(专利权)人: 珠海灵科自动化科技有限公司
主分类号: B23K20/10 分类号: B23K20/10;B23K20/26
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 代理人: 林煜
地址: 519060 广东省珠海市南屏*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊接 底座 机架 超声波
【权利要求书】:

1.焊接机底座,其特征在于,包括

本体,所述本体为铸件,所述本体的顶部具有承载面,所述本体具有空腔,所述空腔的敞口位于所述本体的底部;

第一加强筋,所述第一加强筋位于所述空腔内并与所述空腔的底壁邻接,所述第一加强筋沿第一方向延伸,所述第一加强筋的两端分别与所述空腔的两个呈相对设置的第一侧壁邻接;

第二加强筋,所述第二加强筋位于所述空腔内并与所述空腔的底壁邻接,所述第二加强筋沿第二方向延伸,所述第二加强筋的两端分别与所述空腔的两个呈相对设置的第二侧壁邻接,所述第一加强筋与所述第二加强筋交叉设置。

2.根据权利要求1所述的焊接机底座,其特征在于:

所述本体的顶部设置有立柱容纳槽,所述立柱容纳槽自所述承载面朝向所述空腔内凹陷。

3.根据权利要求2所述的焊接机底座,其特征在于:

所述本体、所述第一加强筋和所述第二加强筋一体成型;或

所述第一加强筋与本体焊接连接,所述第二加强筋分别与所述本体、所述第一加强筋焊接连接。

4.根据权利要求2所述的焊接机底座,其特征在于:

所述本体的壁厚为8毫米至50毫米;

在所述承载面的法向上,所述第一加强筋的高度和所述第二加强筋的高度均为15毫米至60毫米,所述本体的高度大于所述第一加强筋的高度,所述本体的高度大于所述第二加强筋的高度;

所述第一加强筋的宽度和所述第二加强筋的宽度均为8毫米至25毫米。

5.根据权利要求4所述的焊接机底座,其特征在于:

所述立柱容纳槽的底壁厚度为30毫米至50毫米。

6.根据权利要求2所述的焊接机底座,其特征在于:

所述本体的顶部设置有第一孔组和第二孔组,所述第一孔组和所述第二孔组沿所述第一方向分布,且所述第二孔组位于所述立柱容纳槽内;

所述第一孔组包括多个第一孔,所述第二孔组包括多个第二孔,所述第一孔和所述第二孔分别垂直于所述承载面。

7.根据权利要求6所述的焊接机底座,其特征在于:

所述第一加强筋的数量为两根以上,两根以上的所述第一加强筋并列分布,在所述承载面上的投影,所述立柱容纳槽的投影与至少两根第一加强筋的投影重叠,且部分所述第二孔的投影与所述第一加强筋的投影重叠;和/或

每一个所述第一孔内均嵌装有滚花螺母或自攻螺套。

8.根据权利要求1至7任一项所述的焊接机底座,其特征在于:

所述焊接机底座还包括:

螺栓,所述螺栓的栓体与所述空腔的底壁螺纹连接;

电线固定夹,所述电线固定夹套装在所述栓体上。

9.机架,包括立柱,其特征在于,还包括上述权利要求1至8任一项所述的焊接机底座,所述立柱安装在所述承载面上。

10.超声波焊接机,其特征在于,包括上述权利要求9所述的机架。

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