[实用新型]发声单体和耳机有效
申请号: | 202023349213.5 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN213906888U | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 王苗苗;郭晓冬 | 申请(专利权)人: | 歌尔股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 梁馨怡 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发声 单体 耳机 | ||
本实用新型公开一种发声单体和耳机,所述发声单体包括具有出音孔的壳体、设于所述壳体内的两个发声单元,两个所述发声单元的振膜相对间隔设置,所述壳体上还开设有均压孔,所述出音孔和所述均压孔分别与两个所述发声单元之间的间隙连通。本实用新型公开的发声单体尺寸小、音质佳。
技术领域
本实用新型涉及电声转换技术领域,特别涉及一种发声单体和耳机。
背景技术
耳机包括磁路组件和振动组件以及外壳,音圈通过音圈引线与外部电源连接,通电的音圈在磁路系统的磁场中受力产生振动,音圈的振动带动了振膜的振动从而与周围的空气产生共振而发出声音。用户佩戴耳机时,塞入耳道的耳机会压缩耳道的空气,从而造成耳道内气压变大,引起人耳不舒适。现有技术中,一般设置连通结构以连通耳机两侧的空间,使耳机的声音听上去更均衡,耳机振膜振动更协调,拥有更好的瞬态效果,避免佩戴过程中扬声器振膜异响。而现有的连通结构通常占用空间大,影响产品薄型化设计。
因此,需要提供一种新型的发声单体,解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种发声单体和和耳机,旨在解决现有耳机中连通结构占用空间大,影响产品薄型化的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提供的所述发声单体包括具有出音孔的壳体、设于所述壳体内的两个发声单元,两个所述发声单元的振膜相对间隔设置,所述壳体上还开设有均压孔,所述出音孔和所述均压孔分别与两个所述发声单元之间的间隙连通。
可选地,所述壳体包括中隔件,所述中隔件设于两个所述发声单元的振膜之间,所述中隔件和一个所述发声单元之间形成连通所述出音孔的第一前腔,所述中隔件和另一个所述发声单元之间形成第二前腔,所述中隔件上开设有连通所述第一前腔和第二前腔的通气孔。
可选地,所述均压孔与所述第一前腔连通。
可选地,所述均压孔与所述第二前腔连通。
可选地,所述壳体包括上壳和下壳,所述上壳收容形成所述第一前腔的发声单元,所述下壳收容形成所述第二前腔的发声单元;
所述中隔件位于所述上壳和所述下壳之间,并且分别与所述上壳和所述下壳连接。
可选地,所述中隔件包括分别与所述发声单元相对间隔设置的隔板和中空的外框,所述外框的外周侧与所述上壳和所述下壳连接,所述隔板的外周侧与所述外框连接。
可选地,所述外框还设置有与所述均压孔相对设置的均压缺口。
可选地,所述发声单元的振膜振动方向与所述出音孔的出音方向垂直,所述出音孔和所述均压孔分设于所述壳体的相对两端。
可选地,两个所述发声单元中一个为低音发声单元,另一个为低音发声单元或高音发声单元。
可选地,与所述中隔件形成所述第一前腔的发声单元为高音发声单元,与所述中隔件形成所述第二前腔的发声单元为低音发声单元。
本实用新型还提供了一种耳机,所述耳机包括具有收容空间的外壳和如上述的发声单体,所述发声单体将所述收容空间划分为耳机前腔和耳机后腔,所述出音孔与所述耳机前腔连通,所述均压孔与所述耳机后腔连通。
在本实用新型中,通过在发声单体中设置两个发声单元,相较于仅具有一个发声单元的扬声器,本实用新型提供的发声单体声学性能更佳,可以满足多种需求;通过设置均压孔从而使得装配有该发声单体的耳机声音更均衡,振膜振动更协调,拥有更好的瞬态效果,避免佩戴过程中扬声器振膜异响;通过直接在壳体上开设均压孔,从而避免额外占用空间,有利于发声单体小型化。
附图说明
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