[发明专利]具有优异的强度和导电性的铜合金片材的生产方法及其生产的铜合金片材

权利要求书

1.一种铜合金片材的生产方法，其中所述铜合金片材包含以下组成元素：

0.5至1.5重量％的镍(Ni)；

0.3至1.5重量％的钴(Co)；

0.35至0.8重量％的硅(Si)；

0.05至0.5重量％的铬(Cr)；

余量的铜(Cu)；和

不可避免的杂质，

其中，所述方法包括：

熔化并铸造上述组成元素以形成铸锭；

在950至1040℃下热轧所述铸锭；

冷却所述热轧的产品；

以70％以上的冷轧率冷轧所述冷却的产品以形成铜合金片材；

在800至1040℃下对所述片材进行固溶热处理20至60秒；和

对所述固溶热处理的片材进行热机械双时效处理；

其中，所述热机械双时效处理包括：

在550至700℃下对所述固溶热处理的片材进行第一次沉淀20至60秒；

以10％至50％的冷轧率冷轧所述第一次沉淀的片材；和

在300至550℃下对所述冷轧的片材进行第二次沉淀1至24小时，

其中，在平行于其轧制方向的方向上测量的所述铜合金片材的0.2％屈服强度在720MPa至820MPa的范围内，其中所述铜合金片材的电导率在55％IACS至60％IACS的范围内，其中所述铜合金片材在平行于轧制方向和垂直于轧制方向的方向上的90°弯曲成形性为R/t＝0。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，镍(Ni)和钴(Co)的含量之和满足以下关系：1.5≤Ni+Co≤2.6，并且其中，镍(Ni)和钴(Co)的含量之比满足以下关系：0.8≤Ni/Co≤1.3。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，镍(Ni)、钴(Co)、硅(Si)和铬(Cr)的含量满足以下关系：3.5≤(Ni+Co)/(Si-Cr/3)≤4.5。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述铜合金片材还包含选自由0.01至0.2重量％的锰(Mn)、0.01至0.2重量％的磷(P)、0.01至0.2重量％的镁(Mg)、0.01至0.2重量％的锡(Sn)、0.01至0.5重量％锌(Zn)和0.01至0.1重量％的锆(Zr)组成的组中的至少一种。

5.一种利用权利要求1-4中任一项所述的方法生产的铜合金片材，其中所述铜合金片材具有包含α母相和金属间化合物沉淀的微观结构，其中所述金属间化合物沉淀的平均直径为3μm以下。