[发明专利]包括天线和散热结构的电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，所述电子装置包括：

壳体，所述壳体包括形成侧表面的至少一部分的导电部分；

天线模块，所述天线模块设置在所述壳体的内部空间中，并且包括：

印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板设置在所述内部空间中，并且包括第一表面和面向与所述第一表面相反的方向的第二表面，

至少一个天线元件，所述至少一个天线元件设置在所述印刷电路板的第一表面上，

无线通信电路，所述无线通信电路设置在所述第二表面上，并且

被配置为通过所述至少一个天线元件发送和/或接收无线电信号，

保护构件，所述保护构件设置在所述印刷电路板的所述第二表面上，并且被配置为至少部分地围绕所述无线通信电路，以及

导电屏蔽层，所述导电屏蔽层由涂覆在所述保护构件的表面上的导电材料形成，以及

导电构件，所述导电构件被配置为支撑所述天线模块并且面向所述天线模块的导电屏蔽层，

其中，由所述导电构件支撑的所述天线模块设置在所述壳体的内部空间中，使得所述印刷电路板的第一表面朝向所述壳体的侧表面的方向，并且

其中，所述导电构件被配置为将由所述天线模块产生的热量传递到所述壳体的导电部分。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述壳体包括连接到所述导电部分的非导电部分，并且

其中，所述天线模块被配置成使得所述至少一个天线元件通过所述非导电部分形成波束图。

3.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置进一步包括：

导热构件，所述导热构件用于防止电击，并且定位成与所述导电屏蔽层和所述导电构件接触，

其中，由所述无线通信电路在不同于所述天线模块的辐射方向的方向上产生的噪声的至少一部分通过所述导热构件传递到所述导电构件，并且

其中，通过所述导热构件传递到所述导电构件的电流减少。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，用于防止电击的所述导热构件包括：

第一层，所述第一层由导电材料制成并且面向所述导电构件；

第二层，所述第二层由导电材料制成并且面向所述导电屏蔽层；

第三层，所述第三层由介电材料和至少一种导热填料制成，并且介于所述第一层与所述第二层之间。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述第三层具有第一介电常数，并且所述至少一种导热填料具有高于所述第一介电常数的第二介电常数。

6.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述用于防止电击的所述导热构件具有特定电容，并且基于所述特定电容在所述导电屏蔽层与所述导电构件之间形成了交流(AC)耦合。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，所述特定电容具有40pF至60pF的范围。

8.根据权利要求3所述的电子装置，其中，由所述天线模块的至少一部分产生的热量通过用于防止电击的所述导热构件传递到所述导电构件。

9.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置进一步包括：

导热构件，所述导热构件介于所述导电构件与所述导电部分之间。

10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述印刷电路板包括接地层，并且

其中，所述导电屏蔽层电连接到所述接地层。