[发明专利]包括天线和散热结构的电子装置

说明书

电子装置包括：包括导电部分的壳体、设置在壳体的内部空间中的天线模块、以及连接到壳体的导电部分并且至少部分地面向天线模块的导电屏蔽层的导电构件。该天线模块包括：设置在内部空间中并且包括第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面的印刷电路板(PCB)、设置在PCB的第一表面上或PCB中的第一表面附近的至少一个天线元件、设置在第二表面上并且被配置为通过至少一个天线元件发送和/或接收无线电信号的无线通信电路、设置在PCB的第二表面上以至少部分地围绕无线通信电路的保护构件、以及设置在保护层上的导电屏蔽层。

技术领域

本公开涉及包括天线和散热结构的电子装置。

背景技术

随着无线通信技术的发展，通信电子装置在日常生活中被普遍使用，从而指数级地增加了内容的使用。因此，网络容量限制可能快要用尽。在第4代(4G)通信系统商业化之后，为了满足不断增长的无线数据流量需求，正在开发使用高频(例如，毫米波(mmWave))频带(例如，3千兆赫兹(GHz)至300GHz频带)的频率发送和/或接收信号的通信系统(例如，第5代(5G)、预5G通信系统或新无线电(NR))。

发明内容

技术问题

目前正在开发下一代无线通信技术，以允许使用3GHz至100GHz范围内的频率进行信号发送/接收，克服由于频率特性引起的高自由空间损耗，实现用于增加天线增益的高效安装结构，并且实现相关的新天线模块。该天线模块可以包括阵列型天线模块，其中各种数量的天线元件(例如，导电贴片)以规则的间隔布置。这些天线元件可以设置在电子装置中，以便在一个方向上形成波束图。

电子装置可以包括金属结构，例如导电的横向构件，以便增强刚性并产生美丽的外观。该金属结构被设置为以一定距离间隔开的一对非导电部分(例如，区段)之间的单元导电部分，并且电连接到无线通信电路，从而作为被配置为发送和/或接收具有在大约800MHz到3000MHz的范围内的频率的无线电信号的传统天线模块来操作。

此外，当上述毫米波天线模块和传统天线模块被布置成彼此非常接近时，电子装置可能会由于相互信号干扰而面临天线模块的辐射特性的劣化。此外，毫米波天线模块可能需要额外的散热结构，不仅用于散热，还用于屏蔽由发送和/或接收高频信号产生的噪声。

解决问题的方案

本公开的一个方面提供了一种包括天线和散热结构的电子装置。

本公开的另一方面提供了一种电子装置，该电子装置包括天线和散热结构，该散热结构被配置成执行屏蔽由于与设置在附近的天线模块的信号干扰而产生的噪声的功能。

根据本公开的各种实施例，电子装置可以包括壳体，该壳体包括导电部分。该电子装置可以包括设置在壳体内部空间中的天线模块。该天线模块可以包括设置在内部空间中并包括第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面的印刷电路板(PCB)、设置在PCB的第一表面上或PCB中的第一表面附近的至少一个天线元件、设置在第二表面上并被配置为通过至少一个天线元件发送和/或接收无线电信号的无线通信电路、设置在PCB的第二表面上以至少部分地围绕无线通信电路的保护构件、以及设置在保护层上的导电屏蔽层。该电子装置还可以包括连接到壳体的导电部分并且至少部分地面向天线模块的导电屏蔽层的导电构件。

根据本公开的各种实施例，电子装置可以包括壳体。该电子装置还可以包括设置在壳体的内部空间中并包括第一接地层的装置基底，以及设置在装置基底附近的天线模块。该天线模块可以包括设置在内部空间中并包括第一表面和面向与第一表面相反的方向的第二表面的印刷电路板(PCB)、设置在PCB的第一表面上或PCB中的第一表面附近的至少一个天线元件、设置在第二表面上并被配置为通过至少一个天线元件发送和/或接收无线电信号的无线通信电路、设置在PCB的第二表面上以至少部分地围绕无线通信电路的保护构件、以及设置在保护层上的导电屏蔽层。该电子装置还可以包括设置在内部空间中的导电构件，该导电构件包括电连接到导电屏蔽层的第一部分和连接到第一部分并电连接到装置基底的第一接地层的第二部分。